[实用新型]一种低功耗的二极管芯片结构有效

专利信息
申请号: 202021690811.6 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN212810281U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 沈海芝 申请(专利权)人: 西安微思柏电子科技有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/367;H01L23/473;H01L29/861
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710199 陕西省西安市国家民用航天产业基地飞*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 功耗 二极管 芯片 结构
【权利要求书】:

1.一种低功耗的二极管芯片结构,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)的内部开设有主板槽(2),所述主板槽(2)的内部设置有支撑杆(3),所述支撑杆(3)的底部固定连接有底板(4),所述支撑杆(3)的顶端一侧固定连接有固定块(5),所述固定块(5)的内部开设有卡块槽(6),所述卡块槽(6)的内部设置有弹簧(7),所述弹簧(7)的一端固定连接有卡块(8),所述主板(1)的底部固定连接有内板(9),所述内板(9)的内部开设有固定槽(10),所述内板(9)的底部一侧开设有内壁槽(11),所述内板(9)的一侧开设有芯片槽(12),所述芯片槽(12)的内部固定连接有二极管芯片(13),所述二极管芯片(13)的表面设置有齿轮槽(14),所述齿轮槽(14)的内部固定连接有齿轮(15),所述齿轮(15)的底部固定连接有转轴(16),所述齿轮槽(14)的一侧固定连接有管道(17),所述主板(1)的一侧固定连接有安装板(18)。

2.根据权利要求1所述的一种低功耗的二极管芯片结构,其特征在于:所述支撑杆(3)有两个,所述两个支撑杆(3)的底端与所述底板(4)的两端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种低功耗的二极管芯片结构,其特征在于:所述两个支撑杆(3)之间相互平行且结构相同,所述弹簧(7)的一端与所述卡块槽(6)的底部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种低功耗的二极管芯片结构,其特征在于:所述主板(1)与所述内板(9)之间留有空隙,所述底板(4)的两端贯穿所述内壁槽(11)且延伸至内壁槽(11)的外部。

5.根据权利要求1所述的一种低功耗的二极管芯片结构,其特征在于:所述固定槽(10)有两个,所述芯片槽(12)开设在所述内板(9)的中间。

6.根据权利要求1所述的一种低功耗的二极管芯片结构,其特征在于:所述齿轮(15)的一侧与所述齿轮槽(14)的内壁之间紧密贴合。

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