[实用新型]一种低功耗的二极管芯片结构有效
申请号: | 202021690811.6 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN212810281U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 沈海芝 | 申请(专利权)人: | 西安微思柏电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/473;H01L29/861 |
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地址: | 710199 陕西省西安市国家民用航天产业基地飞*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功耗 二极管 芯片 结构 | ||
本实用新型公开了一种低功耗的二极管芯片结构,包括主板,所述主板的内部开设有主板槽,所述主板槽的内部设置有支撑杆,所述支撑杆的底部固定连接有底板,所述支撑杆的顶端一侧固定连接有固定块,所述固定块的内部开设有卡块槽,所述卡块槽的内部设置有弹簧,所述弹簧的一端固定连接有卡块,所述主板的底部固定连接有内板,所述内板的内部开设有固定槽,所述内板的底部一侧开设有内壁槽,所述内板的一侧开设有芯片槽,所述芯片槽的内部固定连接有二极管芯片。本实用新型利用芯片槽可以将其二极管芯片放入其中,通过固定块上的卡块与固定槽,将其稳定固定在芯片槽内,齿轮转动使管道内的水流动,可以有效的对其二极管芯片进行降温。
技术领域
本实用新型涉及一种二极管芯片结构,具体为一种低功耗的二极管芯片结构。
背景技术
目前流行的正方形、长方形整流二极管芯片均从阳极面开电压槽,电压槽内填有玻璃粉然后烧结成型,该结构芯片不足之处在于芯片阳极面朝下与散热板焊接时,因开槽后阳极面变小,阳极面的导热面积缩小,通电流后产生的热量散热慢,易造成热击穿。
现有的二极管芯片结构虽然可以降低功耗,但是由于二极管芯片运作会产生大量的热量,对其二极管芯片本身的危害很大,会缩短二极管芯片的使用寿命,因此,本领域技术人员提供了一种低功耗的二极管芯片结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种低功耗的二极管芯片结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种低功耗的二极管芯片结构,包括主板,所述主板的内部开设有主板槽,所述主板槽的内部设置有支撑杆,所述支撑杆的底部固定连接有底板,所述支撑杆的顶端一侧固定连接有固定块,所述固定块的内部开设有卡块槽,所述卡块槽的内部设置有弹簧,所述弹簧的一端固定连接有卡块,所述主板的底部固定连接有内板,所述内板的内部开设有固定槽,所述内板的底部一侧开设有内壁槽,所述内板的一侧开设有芯片槽,所述芯片槽的内部固定连接有二极管芯片,所述二极管芯片的表面设置有齿轮槽,所述齿轮槽的内部固定连接有齿轮,所述齿轮的底部固定连接有转轴,所述齿轮槽的一侧固定连接有管道,所述主板的一侧固定连接有安装板。
优选的,所述支撑杆有两个,所述两个支撑杆的底端与所述底板的俩端固定连接。
优选的,所述两个支撑杆之间相互平行且结构相同,所述弹簧的一端与所述卡块槽的底部固定连接。
优选的,所述主板与所述内板之间留有空隙,所述底板的两端贯穿所述内壁槽且延伸至内壁槽的外部。
优选的,所述固定槽有两个,所述芯片槽开设在所述内板的中间。
优选的,所述齿轮的一侧与所述齿轮槽的内壁之间紧密贴合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型设置通过芯片槽可以将二极管芯片放入到芯片槽内,二极管芯片的底部抵触到底板,将上方固定块上的卡块卡入固定槽,可以将二极管芯片固定住,管道内的水可以对其机体进行降温,通过齿轮转动,将水流通,使降温效果增加,延长二极管芯片的使用寿命。
附图说明
图1为一种低功耗的二极管芯片结构的较佳结构示意图;
图2为图1所示的A的结构示意图;
图3为图1所示的主板部分的俯视结构示意图;
图4为图1所示的主板部分的背面结构示意图。
图中:1、主板;2、主板槽;3、支撑杆;4、底板;5、固定块;6、卡块槽;7、弹簧;8、卡块;9、内板;10、固定槽;11、内壁槽;12、芯片槽;13、二极管芯片;14、齿轮槽;15、齿轮;16、转轴;17、管道;18、安装板。
具体实施方式
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