[实用新型]连续式真空加热设备有效

专利信息
申请号: 202021693243.5 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN212673823U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 陈安顺 申请(专利权)人: 群翊工业股份有限公司
主分类号: F27B9/04 分类号: F27B9/04;F27B9/22;F27B9/30;F27B9/38;F27B9/36;H05K3/00
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 史瞳;谢琼慧
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连续 真空 加热 设备
【说明书】:

一种连续式真空加热设备,适用于对电路板进行热处理。所述连续式真空加热设备包含进料舱、真空加热舱及出料舱。所述真空加热舱包括至少两个温度相异的加热段。所述进料舱会在环境压力下供所述电路板从外部移入,并在真空压力下让所述电路板移载至所述真空加热舱。所述真空加热舱会在真空压力下于所述加热段依序进行所述电路板的热处理。所述出料舱会在真空压力下供所述电路板从所述真空加热舱移入,并在环境压力下让所述电路板移出至外部。通过温度相异且可使电路板往复进行热处理的所述加热段,能达到减少电路板热处理制程时间且连续多批式生产的目的。

技术领域

实用新型涉及一种真空加热设备,特别是涉及一种适用于对电路板进行热处理的连续式真空加热设备。

背景技术

随着5G时代的来临,为了因应电子通信产品需要更大量以及更快速的运算处理能力,电子通信产品的主板上以金属导线所制作的电路图案其线径势必要缩小,也因此对于金属导线的单位面积的导通率的要求也随之增加。然而,现有的电路板在热处理制程的加热过程中,由于金属导线在高温下会与氧气产生氧化反应,导致金属导线的单位面积的导通率降低。此外,现有的电路板的热处理制程包含多段式加热过程以及冷却过程。多段式加热过程是将一批电路板放入加热设备中依据制程需求依序改变加热设备内的温度以进行多段式加热。在切换每一段加热参数时,皆需要等待加热设备内的温度升高或是降低,导致制程时间延长。而冷却过程则是在多段式加热过程之后,还需要在加热设备中等待此批电路板的温度回到室温才能取出已烘烤完成的电路板,导致下一批电路板无法在前一批电路板进行冷却过程的同时开始多段式加热过程,如此非连续式的单批式生产导致生产效率无法提升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能使电路板在真空环境中进行热处理,且能够连续多批式生产电路板,并减少热处理制程时间的连续式真空加热设备。

本实用新型的连续式真空加热设备,适用于对至少一个电路板进行热处理。所述连续式真空加热设备包含进料舱、真空加热舱及出料舱。所述进料舱适用于供所述电路板从外部移入其中,并能受控调节内部压力值。所述真空加热舱连通所述进料舱,并能让所述进料舱中的所述电路板移载于内。所述真空加热舱能受控调节内部压力值,且所述真空加热舱包括至少两个温度相异的加热段。所述出料舱连通所述真空加热舱,并能让所述真空加热舱中的所述电路板移载于内。所述出料舱能受控调节内部压力值。其中,所述进料舱会在环境压力下供所述电路板从外部移入,并在真空压力下让所述电路板移载至所述真空加热舱。所述真空加热舱会在真空压力下于所述加热段依序进行所述电路板的热处理。所述出料舱会在真空压力下供所述电路板从所述真空加热舱移入,并在环境压力下让所述电路板移出至外部。

本实用新型的连续式真空加热设备,所述出料舱包括出料舱体与连通所述出料舱体的进气装置,所述进气装置用于向所述出料舱体通入非活性气体。

本实用新型的连续式真空加热设备,所述进气装置为氮气产生机,用于向所述出料舱体通入氮气。

本实用新型的连续式真空加热设备,还包含输送系统,所述输送系统包括至少一个输送机模块,所述输送机模块具有数个输送机,所述输送机适用于承载且运送所述电路板,使所述电路板沿输送方向移动,所述输送机分别设置于所述进料舱内、所述真空加热舱内与所述出料舱内,设置于所述进料舱内的所述输送机能使所述电路板沿所述输送方向移载至设置于所述真空加热舱内的所述输送机,设置于所述真空加热舱内的所述输送机能使所述电路板沿所述输送方向移载至设置于所述出料舱内的所述输送机。

本实用新型的连续式真空加热设备,还包含邻近所述进料舱的进料暂存区,及邻近所述出料舱的出料暂存区,所述输送机还分别设置于所述进料暂存区与所述出料暂存区,设置于所述进料暂存区的所述输送机的位置对应设置于所述进料舱内的所述输送机的位置,能使承载于所述进料暂存区的所述输送机的所述电路板沿所述输送方向移载至设置于所述进料舱内的所述输送机,设置于所述出料暂存区的所述输送机的位置对应设置于所述出料舱内的所述输送机的位置,能使设置于所述出料暂存区的所述输送机承接来自于所述出料舱内的所述输送机所移载的所述电路板。

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