[实用新型]用于半导体组装的上料装置

权利要求书

1.用于半导体组装的上料装置，包括用于切换半导体工位的转动机构(2)、底座(3)，所述转动机构(2)设置在所述底座(3)顶部，其特征在于：还包括缓冲机构(1)、真空发生器(4)和气动旋转接头(5)，所述缓冲机构(1)包括固定座(11)、弹簧(12)、密封圈(13)，所述固定座(11)下端连接所述转动机构(2)，所述密封圈(13)设置在所述固定座(11)底部，所述真空发生器(4)顶部连接所述转动机构(2)，所述气动旋转接头(5)连接所述转动机构(2)。

2.根据权利要求1所述的用于半导体组装的上料装置，其特征在于：所述转动机构(2)包括转动座(21)、转动电机(22)、第一带轮(23)、同步带(24)、第二带轮(25)，所述转动座(21)下侧通过轴承连接在所述底座(3)顶部前侧，所述转动电机(22)通过螺栓连接在所述底座(3)顶部，所述第一带轮(23)通过键连接在所述转动座(21)下端，所述第二带轮(25)通过键连接在所述转动电机(22)转动部，所述同步带(24)设置在所述第一带轮(23)和所述第二带轮(25)外侧。

3.根据权利要求1所述的用于半导体组装的上料装置，其特征在于：所述转动机构(2)包括转动座(21)、转动电机(22)、第一齿轮(213)、第二齿轮(214)，所述转动座(21)下侧通过轴承连接在所述底座(3)顶部，所述转动电机(22)通过螺栓连接在所述底座(3)顶部前侧，所述第一齿轮(213)通过键连接在所述转动座(21)下端，所述第二齿轮(214)通过键连接在所述转动电机(22)转动部。

4.根据权利要求2或3所述的用于半导体组装的上料装置，其特征在于：所述密封圈(13)套在所述固定座(11)上，所述真空发生器(4)通过螺纹连接在所述转动座(21)底部，所述气动旋转接头(5)套在所述转动座(21) 下侧且位于所述底座(3)上方。

5.根据权利要求1所述的用于半导体组装的上料装置，其特征在于：所述固定座(11)顶部开设有放置半导体的限位方孔，所述固定座(11)中心位置开设有导气孔。

6.根据权利要求2或3所述的用于半导体组装的上料装置，其特征在于：所述转动座(21)位于所述缓冲机构(1)位置的底部开设有相应的导气孔。