[实用新型]用于半导体组装的上料装置有效

专利信息
申请号: 202021696573.X 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN213111169U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 陈长贵 申请(专利权)人: 泰州海天电子科技股份有限公司
主分类号: B65G29/00 分类号: B65G29/00
代理公司: 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 代理人: 马晓辉
地址: 225321 江苏省泰州市高港*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 半导体 组装 装置
【说明书】:

实用新型公开了用于半导体组装的上料装置,包括用于切换半导体工位的转动机构、底座,所述转动机构设置在所述底座顶部,还包括缓冲机构、真空发生器和气动旋转接头,所述缓冲机构包括固定座、弹簧、密封圈,所述固定座下端连接所述转动机构,所述密封圈设置在所述固定座底部,所述真空发生器顶部连接所述转动机构,所述气动旋转接头连接所述转动机构。本实用新型利用缓冲机构内的弹簧来对固定座进行支撑,从而防止半导体元件在上料过程中造成引脚损坏的情况发生,利用气动旋转接头来对真空发生器进行供气,从而可以在固定座处形成吸力防止半导体器件在上料过程中的移动吸进。

技术领域

本实用新型涉及半导体组装领域,特别是涉及用于半导体组装的上料装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料;半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件;传统的的半导体上料装置,一般都依靠相应的机械手臂将半导体元件进行放置,同时在放置时会有部分半导体的引脚抵触到上料装置上被折断或者折弯,从而影响组装的效率和质量;同时在进行上料时没有对半导体元件固定的装置,因此会造成半导体元件的掉落。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供用于半导体组装的上料装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

用于半导体组装的上料装置,包括用于切换半导体工位的转动机构、底座,所述转动机构设置在所述底座顶部,还包括缓冲机构、真空发生器和气动旋转接头,所述缓冲机构包括固定座、弹簧、密封圈,所述固定座下端连接所述转动机构,所述密封圈设置在所述固定座底部,所述真空发生器顶部连接所述转动机构,所述气动旋转接头连接所述转动机构,所述气动旋转接头的型号为 MQR12-S12。

优选的:所述转动机构包括转动座、转动电机、第一带轮、同步带、第二带轮,所述转动座下侧通过轴承连接在所述底座顶部前侧,所述转动电机通过螺栓连接在所述底座顶部,所述第一带轮通过键连接在所述转动座下端,所述第二带轮通过键连接在所述转动电机转动部,所述同步带设置在所述第一带轮和所述第二带轮外侧。

如此设置,利用所述转动电机转动部带动所述第二带轮进行转动,通过所述同步带的传动来带动所述第一带轮进行转动,利用所述第一带轮来带动所述转动座进行同步转动。

优选的:所述转动机构包括转动座、转动电机、第一齿轮、第二齿轮,所述转动座下侧通过轴承连接在所述底座顶部,所述转动电机通过螺栓连接在所述底座顶部前侧,所述第一齿轮通过键连接在所述转动座下端,所述第二齿轮通过键连接在所述转动电机转动部。

如此设置,利用所述转动电机转动部带动所述第二齿轮转动,通过所述第二齿轮和所述第一齿轮的传动来带动所述转动座进行同步转动。

优选的:所述密封圈套在所述固定座上,所述真空发生器通过螺纹连接在所述转动座底部,所述气动旋转接头套在所述转动座下侧且位于所述底座上方。

如此设置,利用所述弹簧来对所述固定座进行支撑缓冲,同时利用所述密封圈来对所述固定座下端进行密封。

优选的:所述固定座顶部开设有放置半导体的限位方孔,所述固定座中心位置开设有导气孔。

如此设置,利用所述固定座顶部的限位方孔可以对半导体元件进行限制固定,同时利用所述固定座中心的导气孔可以对半导体元件进行吸附固定。

优选的:所述转动座位于所述缓冲机构位置的底部开设有相应的导气孔。

如此设置,利用所述真空发生器来将所述转动座上的导气孔形成吸力。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

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