[实用新型]晶圆夹持防夹空机构有效
| 申请号： | 202021701244.X | 申请日： | 2020-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN212570937U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 巩铁建;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹持 防夹空 机构 | ||
1.晶圆夹持防夹空机构，包括滑动设置在机架的晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括上夹持板、下夹持板以及夹持气缸，夹持气缸与机架连接并带动上夹持板或者下夹持板任一移动使其夹持或者松开；其特征在于：所述上夹持板和下夹持板之间设置检测其夹持压力的夹持板压力传感器。
2.根据权利要求1所述晶圆夹持防夹空机构，其特征在于：所述上夹持板夹紧时与晶圆托盘压紧的前端部分设置夹持板压力传感器，夹持板压力传感器的外表面与周围部分的上夹持板下表面平齐；或者下夹持板夹紧时与晶圆托盘压紧的前端部分设置夹持板压力传感器，夹持板压力传感器的外表面与周围部分的下夹持板上表面平齐。
3.根据权利要求1所述晶圆夹持防夹空机构，其特征在于：所述下夹持板与夹持气缸活塞头相连上下移动；上夹持板和下夹持板之间设置夹持板弹簧，夹持板弹簧为拉簧，夹持气缸为单作用气缸且通气时夹持气缸处于伸长状态，不通气时，夹持板弹簧将下夹持板拉回，而且夹空状态下，夹持板弹簧将下夹持板拉回到与上夹持板接触且产生压力；夹持板压力传感器设置在上夹持板或者下夹持板夹持位置之外且其间距等于上夹持板和下夹持板夹持部位之间的间距。
4.根据权利要求2所述晶圆夹持防夹空机构，其特征在于：所述下夹持板与夹持气缸活塞头相连上下移动；上夹持板和下夹持板之间设置夹持板弹簧，夹持板弹簧为拉簧，夹持气缸为单作用气缸且通气时夹持气缸处于伸长状态，不通气时，夹持板弹簧将下夹持板拉回。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
