[实用新型]晶圆夹持防夹空机构有效
申请号: | 202021701244.X | 申请日: | 2020-08-16 |
公开(公告)号: | CN212570937U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 张春 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持 防夹空 机构 | ||
本实用新型提供一种晶圆夹持防夹空机构,包括滑动设置在机架的晶圆夹持机构,晶圆夹持机构包括上夹持板、下夹持板以及夹持气缸,夹持气缸与机架连接并带动上夹持板或者下夹持板任一移动使其夹持或者松开;上夹持板和下夹持板之间设置检测其夹持压力的夹持板压力传感器,可以检测出其间有没有夹持晶圆托盘,防止夹空现象。
技术领域
本实用新型属于晶圆加工领域,具体涉及一种晶圆夹持防夹空机构。
背景技术
晶圆激光加工时,需要使用晶圆夹持机构将晶圆托盘从晶圆存料盒中取出,并转移到切割平台上进行加工。晶圆夹持机构包括上夹持板和下夹持板;夹持气缸的活塞端与下夹持板相连。夹持气缸带动上、下夹持板夹持或者松开。在夹持过程中,可能会存在夹空的情况,比如晶圆存料盒对应层没有放置晶圆托盘的情况。需要一种判断晶圆夹持机构是否夹住晶圆托盘的结构。
实用新型内容
本实用新型提供一种晶圆夹持防夹空机构。
本实用新型的目的是以下述方式实现的:晶圆夹持防夹空机构,包括滑动设置在机架的晶圆夹持机构,晶圆夹持机构包括上夹持板、下夹持板以及夹持气缸,夹持气缸与机架连接并带动上夹持板或者下夹持板任一移动使其夹持或者松开;上夹持板和下夹持板之间设置检测其夹持压力的夹持板压力传感器。
上夹持板夹紧时与晶圆托盘压紧的前端部分设置夹持板压力传感器,夹持板压力传感器的外表面与周围部分的上夹持板下表面平齐;或者下夹持板夹紧时与晶圆托盘压紧的前端部分设置夹持板压力传感器,夹持板压力传感器的外表面与周围部分的下夹持板上表面平齐。
下夹持板与夹持气缸活塞头相连上下移动;上夹持板和下夹持板之间设置夹持板弹簧,夹持板弹簧为拉簧,夹持气缸为单作用气缸且通气时夹持气缸处于伸长状态、不通气时,夹持板弹簧将下夹持板拉回,而且夹空状态下,夹持板弹簧将下夹持板拉回到与上夹持板接触且产生压力;夹持板压力传感器设置在上夹持板或者下夹持板夹持位置之外且其间距等于上夹持板和下夹持板夹持部位之间的间距。
下夹持板与夹持气缸活塞头相连上下移动;上夹持板和下夹持板之间设置夹持板弹簧,夹持板弹簧为拉簧,夹持气缸为单作用气缸且通气时夹持气缸处于伸长状态、不通气时,夹持板弹簧将下夹持板拉回。
本实用新型的有益效果是:上夹持板和下夹持板之间设置其夹持压力的夹持板压力传感器,可以检测出其间有没有夹持晶圆托盘,防止夹空现象。
附图说明
图1是晶圆加工设备中晶圆夹持机构位置示意图。
图2是晶圆夹持机构实施例1夹持状态下简图。
图3是图2晶圆夹持机构夹空状态下简图。
图4是图2晶圆夹持机构中夹持气缸通气状态下简图。
图5是晶圆夹持机构实施例2夹持状态下简图。
图6是图5夹空状态下简图。
图7是晶圆夹持机构俯视示意图。
其中,1是机架、2是晶圆存料盒、3是晶圆夹持机构、30是上夹持板、302夹持气缸避让槽、303是夹持板压力传感器、31是下夹持板、32是夹持气缸、320夹持气缸滑块、33夹持板弹簧、34是夹持连接板、4是晶圆托盘。
具体实施方式
以下将结合附图以及具体实施例,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述。在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”“设置”等应做广义理解,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造