[实用新型]一种晶圆柔性存料载具移动结构有效
| 申请号： | 202021701246.9 | 申请日： | 2020-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN212570952U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 巩铁建;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 存料载具 移动 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆柔性存料载具移动结构，包括容纳晶圆托盘的晶圆存料盒以及设置在机架上带动晶圆存料盒上下移动的存料盒滚珠丝杆机构，晶圆存料盒内部位于晶圆托盘插入方向的两侧壁设置有与晶圆托盘对应的水平托料槽，晶圆存料盒内沿着上下位置平行设置至少两层水平托料槽，其特征在于：所述水平托料槽的上壁设置出口方向向下的吹气孔。
2.根据权利要求1所述一种晶圆柔性存料载具移动结构，其特征在于：所述吹气孔的方向垂直设置，水平托料槽上壁的吹气孔方向垂直向下。
3.根据权利要求1所述一种晶圆柔性存料载具移动结构，其特征在于：所述吹气孔沿着晶圆托盘的移动方向间隔设置。
4.根据权利要求1所述一种晶圆柔性存料载具移动结构，其特征在于：所述晶圆存料盒上设置气体通道，气体通道一端与吹气孔连通，另一端通过气管连通气源。
5.根据权利要求1所述一种晶圆柔性存料载具移动结构，其特征在于：所述存料盒滚珠丝杆机构由设置在机架上的存料盒步进电机带动转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
