[实用新型]一种晶圆柔性存料载具移动结构有效
申请号: | 202021701246.9 | 申请日: | 2020-08-16 |
公开(公告)号: | CN212570952U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 张春 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 存料载具 移动 结构 | ||
本实用新型提供一种晶圆柔性存料载具移动结构,包括容纳晶圆托盘的晶圆存料盒以及设置在机架上带动晶圆存料盒上下移动的存料盒滚珠丝杆机构,晶圆存料盒内部位于晶圆托盘插入方向的两侧壁设置有与晶圆托盘对应的水平托料槽,晶圆存料盒内沿着上下位置平行设置至少两层水平托料槽,水平托料槽的上壁设置出口方向向下的吹气孔。晶圆存料盒上设置气体通道,气体通道一端与吹气孔连通,另一端通过气管连通气源。存料盒滚珠丝杠机构启动或者停止时,水平托料架上的吹气孔吹气给晶圆托盘一定的压力,晶圆托盘稳定的与下侧壁压紧。避免急停或者启动时晶圆托盘和晶圆存料盒碰撞,彼此损伤。
技术领域
本实用新型属于硅晶圆加工领域,具体涉及一种晶圆柔性存料载具移动结构
背景技术
晶圆存料盒内存放多个晶圆托盘,在加工过程中,晶圆存料盒需要在存料盒步进电机的驱动下一层层的移动直到每个水平托料槽依次到达夹持位的高度。其中夹持位:晶圆夹持机构移动到晶圆存料盒附近开始取料时,等待被夹持的晶圆托盘在晶圆存料盒中所在的位置。存料盒步进电机在启动和停止时比较突然,晶圆存料盒和晶圆托盘之间会发生碰撞,可能会改变晶圆托盘的位置,影响后续的转运精度。长时间后,也会损伤晶圆存料盒或者晶圆托盘。
实用新型内容
本实用新型提供一种晶圆柔性存料载具移动结构。
本实用新型的目的是以下述方式实现的:一种晶圆柔性存料载具移动结构,包括容纳晶圆托盘的晶圆存料盒以及设置在机架上带动晶圆存料盒上下移动的存料盒滚珠丝杆机构,晶圆存料盒内部位于晶圆托盘插入方向的两侧壁设置有与晶圆托盘对应的水平托料槽,晶圆存料盒内沿着上下位置平行设置至少两层水平托料槽,水平托料槽的上壁设置出口方向向下的吹气孔。
吹气孔的方向垂直设置,水平托料槽上壁的吹气孔方向垂直向下。
吹气孔沿着晶圆托盘的移动方向间隔设置。
晶圆存料盒上设置气体通道,气体通道一端与吹气孔连通,另一端通过气管连通气源。
存料盒滚珠丝杆机构由设置在机架上的存料盒步进电机带动转动。
本实用新型的有益效果是:存料盒滚珠丝杠机构启动或者停止时,水平托料架上的吹气孔吹气给晶圆托盘一定的压力,晶圆托盘稳定的与下侧壁压紧。避免急停或者启动时晶圆托盘和晶圆存料盒碰撞,彼此损伤。
附图说明
图1晶圆加工设备中晶圆存料盒位置示意图。
图2是晶圆存料盒端面示意图。
图3是水平托料槽放大剖视图。
图4是晶圆存料盒侧壁示意图。
其中,1是机架、2是晶圆存料盒、20是水平托料槽、22是存料盒滚珠丝杠机构、23是吹气孔、24是气体通道、25是存料盒步进电机、26是限位杆、3是晶圆夹持机构。
具体实施方式
以下将结合附图以及具体实施例,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述。在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”“设置”等应做广义理解,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造