[实用新型]激光加工晶圆取料移动结构

权利要求书

1.激光加工晶圆取料移动结构，包括机架以及设置在机架上的将晶圆托盘从晶圆存料盒移动到转运位的直线转运机构，直线转运机构包括晶圆夹持机构以及带动晶圆夹持机构直线移动的夹持直线驱动机构；其特征在于：所述转运处设置可以升降的托料架，晶圆夹持机构将晶圆托盘移动到托料架上方，托料架上升到上表面与晶圆托盘接触后，晶圆夹持机构松开晶圆托盘并移开；托料架上表面与晶圆托盘下底面能够接触的位置设置托料架压力传感器。

2.根据权利要求1所述激光加工晶圆取料移动结构，其特征在于：所述托料架包括可以升降的托料底板，托料底板上设置两根平行的托料导轨，托料导轨上设置托料架压力传感器、托料架压力传感器上表面与托料导轨上表面平齐。

3.根据权利要求2所述激光加工晶圆取料移动结构，其特征在于：所述晶圆夹持机构包括上夹持板和下夹持板，下夹持板上下移动从而夹持或者松开晶圆托盘；托料导轨上升到托料架压力传感器数值大于零后，下夹持板向下移动松开晶圆托盘，托料导轨向下移动一定距离使托料导轨和上夹持板不接触后、晶圆夹持机构直线运动移开。

4.根据权利要求2所述激光加工晶圆取料移动结构，其特征在于：所述晶圆夹持机构包括上夹持板和下夹持板，上夹持板上下移动从而夹持或者松开晶圆托盘；托料导轨上升到托料架压力传感器数值大于零后，上夹持板向上移动松开晶圆托盘，托料导轨向上移动一定距离使托料导轨和上夹持板不接触后、晶圆夹持机构直线运动移开。

5.根据权利要求2-4任一所述激光加工晶圆取料移动结构，其特征在于：所述托料底板由托料架丝杠机构带动升降；机架上固定的伺服电机带动托料架丝杠转动；托料架螺母与托料底板一侧固定；托料底板和机架之间还设置用于支撑托料底板的导向伸缩杆。

6.根据权利要求5所述激光加工晶圆取料移动结构，其特征在于：所述机架上对应转运位的位置设置直线转运位移传感器；晶圆夹持机构上对应位置设置直线转运位移检测条。