[实用新型]激光加工晶圆取料移动结构

说明书

本实用新型提供一种激光加工晶圆取料移动机构，包括机架以及设置在机架上的将晶圆托盘从晶圆存料盒移动到转运位的直线转运机构，直线转运机构包括晶圆夹持机构以及带动晶圆夹持机构直线移动的夹持直线驱动机构；转运处设置可以升降的托料架，晶圆夹持机构将晶圆托盘移动到托料架上方，托料架上升到上表面与晶圆托盘接触后，晶圆夹持机构松开晶圆托盘并移开；托料架上表面与晶圆托盘下底面能够接触的位置设置托料架压力传感器。托料架可以上下移动，能够保证晶圆托盘转运到托料架的过程中位置准确。

技术领域

本实用新型属于硅晶圆激光加工领域，具体涉及一种激光加工晶圆取料移动结构。

背景技术

晶圆激光加工时，需要使用晶圆夹持机构将晶圆托盘从晶圆存料盒中取出，并直线移动到转运位。转运吸盘吸附晶圆托盘并转动使其移动到加工转运位上方，切割平台的晶圆真空吸盘也移动的加工转运位上并接收晶圆托盘。转运位用于暂时存放未加工的晶圆等待转移，转运位设置用于托料的机构。晶圆夹持机构将晶圆托盘放到转运位的过程中，如果晶圆托盘的位置发生变化会影响后续的转运位置，影响加工精度。

实用新型内容

本实用新型提供一种激光加工晶圆取料移动机构。

本实用新型的目的是以下述方式实现的：激光加工晶圆取料移动结构，包括机架以及设置在机架上的将晶圆托盘从晶圆存料盒移动到转运位的直线转运机构，直线转运机构包括晶圆夹持机构以及带动晶圆夹持机构直线移动的夹持直线驱动机构；转运处设置可以升降的托料架，晶圆夹持机构将晶圆托盘移动到托料架上方，托料架上升到上表面与晶圆托盘接触后，晶圆夹持机构松开晶圆托盘并移开；托料架上表面与晶圆托盘下底面能够接触的位置设置托料架压力传感器。

托料架包括可以升降的托料底板，托料底板上设置两根平行的托料导轨，托料导轨上设置托料架压力传感器、托料架压力传感器上表面与托料导轨上表面平齐。

晶圆夹持机构包括上夹持板和下夹持板，下夹持板上下移动从而夹持或者松开晶圆托盘；托料导轨上升到托料架压力传感器数值大于零后，下夹持板向下移动松开晶圆托盘，托料导轨向下移动一定距离使托料导轨和上夹持板不接触后、晶圆夹持机构直线运动移开。

晶圆夹持机构包括上夹持板和下夹持板，上夹持板上下移动从而夹持或者松开晶圆托盘；托料导轨上升到托料架压力传感器数值大于零后，上夹持板向上移动松开晶圆托盘，托料导轨向上移动一定距离使托料导轨和上夹持板不接触后、晶圆夹持机构直线运动移开。

托料底板由托料架丝杠机构带动升降；机架上固定的伺服电机带动托料架丝杠转动；托料架螺母与托料底板一侧固定；托料底板和机架之间还设置用于支撑托料底板的导向伸缩杆。

机架上对应转运位的位置设置直线转运位移传感器；晶圆夹持机构上对应位置设置直线转运位移检测条。

本实用新型的有益效果是：之前的托料架不能上下移动，晶圆夹持机构也不能上下移动，晶圆夹持机构放开晶圆托盘，晶圆托盘落到托料架的过程会有晃动，造成位移偏差。托料架可以上下移动后，能够保证晶圆托盘转运到托料架的过程中，位置准确。通过托料架压力传感器的数值，保证托料架上表面上升到与晶圆托盘接触，保证交接平稳，位置无偏差。托料架压力传感器的数值大于零时，托料架与晶圆托盘接触。

附图说明

图1是包括不能升高托料架的晶圆加工设备示意图。

图2是图1俯视剖视图（隐藏部分非运动部件）。

图3是图1另一高度平面的俯视剖视图（隐藏部分非运动部件）。

图4是转动转运机构放大图。

图5是转运吸盘部分放大图。

图6是晶圆夹持机构3放大示意图。

图7是晶圆夹持机构简图（具有夹持板弹簧的实施例）。