[实用新型]激光加工晶圆转运结构有效
申请号: | 202021701257.7 | 申请日: | 2020-08-16 |
公开(公告)号: | CN212848341U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 时文飞;邢智聪;朱擎宇 | 申请(专利权)人: | 郑州轨道交通信息技术研究院 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 张春 |
地址: | 450001 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 转运 结构 | ||
本实用新型提供一种激光加工晶圆转运结构,包括直线转运机构,直线转运机构包括晶圆夹持机构以及带动晶圆夹持机构直线移动的夹持直线驱动机构;夹持直线驱动机构的运动件与晶圆夹持机构之间设置缓冲防夹空装置。夹持直线驱动机构的运动件包括直线转运滑块;直线转运滑块上设置夹持滑块,夹持滑块可以沿着直线转运滑块移动方向上移动;夹持滑块和直线转运滑块之间设置夹持滑块复位弹簧;夹持滑块复位弹簧的长度沿着夹持滑块的移动方向。夹持滑块位移检测机构就是用来检测运动件和晶圆夹持机构之间是否有相对移动。从而判断晶圆夹持机构上夹持片和下夹持片对应的高度的晶圆存料盒内是否有可以夹持的晶圆托盘。
技术领域
本实用新型属于硅晶圆激光加工领域,具体涉及一种激光加工晶圆转运结构。
背景技术
晶圆激光加工时,需要使用晶圆夹持机构将晶圆托盘从晶圆存料盒中取出,并直线移动到转运位。转运吸盘吸附晶圆托盘并转动使其移动到加工转运位上方,切割平台的晶圆真空吸盘也移动的加工转运位上并接收晶圆托盘。晶圆夹持机构包括上夹持板和下夹持板;夹持气缸的活塞端与下夹持板相连。夹持气缸带动上、下夹持板夹持或者松开。在夹持过程中,可能会存在夹空的情况,比如晶圆存料盒对应层没有放置晶圆托盘的情况。需要一种判断晶圆夹持机构是否夹住晶圆托盘的结构。而且,夹持过程中,托盘晶圆初始位置和晶圆夹持机构运动过程可以都会有一定的位移误差,为了保证后续加工的精度,需要保证晶圆夹持机构和晶圆托盘夹持状态下的位置精确。
实用新型内容
本实用新型提供一种激光加工晶圆转运结构。
本实用新型的目的是以下述方式实现的:激光加工晶圆转运结构,包括直线转运机构,直线转运机构包括晶圆夹持机构以及带动晶圆夹持机构直线移动的夹持直线驱动机构;夹持直线驱动机构的运动件与晶圆夹持机构之间设置缓冲防夹空装置。
夹持直线驱动机构的运动件包括直线转运滑块;直线转运滑块上设置夹持滑块,夹持滑块可以沿着直线转运滑块移动方向上移动;夹持滑块和直线转运滑块之间设置夹持滑块复位弹簧;夹持滑块复位弹簧的长度沿着夹持滑块的移动方向。
夹持滑块和直线转运滑块之间夹持滑块位移检测机构;即直线转运滑块上设置滑块位移传感器、夹持滑块上对应位置设置滑块位移检测条;或者夹持滑块上设置滑块位移传感器、直线转动滑块上对应位置设置滑块位移检测条。
晶圆夹持机构包括夹持连接板,夹持连接板上端固定连接夹持滑块,下端连接上夹持板、夹持气缸缸体;其中夹持气缸的活塞头连接下夹持板;上夹持板前端部分设置向下的夹持挡片,下夹持板对应位置设置挡片避让槽;夹持挡片下端伸入挡片避让槽。
晶圆夹持机构包括夹持连接板,夹持连接板上端固定连接夹持滑块,下端连接上夹持板、夹持气缸缸体;其中夹持气缸的活塞头连接下夹持板;下夹持板前端部分向上设置夹持挡片,上夹持板对应位置设置挡片避让槽;夹持挡片上端伸入挡片避让槽。
夹持直线驱动机构为直线转运丝杠机构,直线转运夹持丝杠机构外侧设置夹持直线转运滑轨;直线转运滑块滑动设置在夹持直线转运滑轨上。
本实用新型的有益效果是:夹持直线驱动机构的运动件与晶圆夹持机构之间设置缓冲防夹空装置。晶圆夹持机构夹持晶圆托盘后,其夹持的晶圆托盘和晶圆存料盒之间不会发生碰撞。当夹持直线驱动机构移动使晶圆夹持机构夹持的晶圆托盘离开晶圆存料盒后,夹持滑块复合弹簧保证晶圆夹持机构向后移动使,运动件和晶圆夹持机构复位。夹持滑块位移检测机构就是用来检测运动件和晶圆夹持机构之间是否有相对移动。从而判断晶圆夹持机构上夹持片和下夹持片对应的高度的晶圆存料盒内是否有可以夹持的晶圆托盘。
附图说明
图1是晶圆加工设备直线转运机构位置示意图(隐藏壳体以及部分无关零部件)。
图2是晶圆夹持机构结构示意图(隐藏部分遮挡的零部件)。
图3是上夹持板以及下夹持板部分放大图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造