[实用新型]晶圆检测系统及晶圆检测设备

权利要求书

1.一种晶圆检测系统，其包含：

一承载装置，包括供一待测晶圆放置的一承载单元，所述承载单元定义有一晶圆置放区；

一探针卡，被配置为相对所述承载装置，所述探针卡包括一探测部及配置于所述探测部周边且具有一接触面的一导电部；及

一桥接模块，其适用于与所述承载装置安装在一起，所述桥接模块包括朝上凸伸且邻近所述晶圆置放区的多个传导单元，所述多个传导单元耦接所述承载单元，

其特征在于，于所述探针卡的所述探测部接触所述待测晶圆的顶面的一受测点时，所述导电部的所述接触面与所述多个传导单元的至少之一形成耦接关系，从而使所述探针卡输出的一测试信号，在通过所述待测晶圆而自底面传递至所述承载单元后，经由所述多个传导单元的至少之一及所述导电部而被传递回所述探针卡，形成一测试回路。

2.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述探针卡包括一基板，所述导电部为配置于所述基板的底面的一导电层。

3.如权利要求2所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述导电层具有一通孔，所述探测部自所述通孔凸伸而出。

4.如权利要求3所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述导电层的通孔位于所述导电层的中央部位，自所述导电层的通孔边缘至所述导电层的外缘的延伸长度大于或等于所述待测晶圆的半径。

5.如权利要求3所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述基板具有可对应至所述通孔的一窗口，供配置于所述基板的顶侧的一光侦测设备可透过所述窗口接收所述待测晶圆所发出的光线。

6.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述桥接模块包括用于安装至所述承载装置上的一固定架，所述各个传导单元配置在所述固定架上。

7.如权利要求6所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述固定架呈一环形。

8.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述各个传导单元安装在所述承载单元内，且所述各个传导单元的一端凸伸出所述承载单元的上表面。

9.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述各个传导单元为一弹性元件。

10.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述各个传导单元为一弹簧探针(Pogo Pin)。

11.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述各个传导单元的一端直接连接所述承载单元。

12.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述多个传导单元分布于所述晶圆置放区的周围，在所述探针卡逐一检测所述待测晶圆的各个待测点时，所述探针卡的所述导电部皆能耦接所述多个传导单元的至少其一者。

13.一种晶圆检测设备，用于对置放在一承载装置上的一待测晶圆进行检测，所述晶圆检测设备包含：

一探针卡，包括一探测部及配置于所述探测部周边的一导电部；及

一桥接模块，其适用于与所述承载装置安装在一起，所述桥接模块包括朝上凸伸且邻近所述待测晶圆的放置位置的多个传导单元，所述多个传导单元用于耦接所述承载装置，

其特征在于，所述多个传导单元适用于在所述探针卡的所述探测部接触所述待测晶圆时，所述导电部耦接所述多个传导单元的至少之一。

14.如权利要求13所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述探针卡包括一基板，所述导电部为配置于所述基板的底面的一导电层，所述导电层的一侧面用于供所述多个传导单元的一端的接触。

15.如权利要求14所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述导电层具有一通孔，所述探测部自所述通孔凸伸而出。