[实用新型]物料盘存取装置及设备有效
申请号: | 202021702581.0 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN213010080U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 白树旺;郝卫斌;孔德光 | 申请(专利权)人: | 惠州市华裕科技有限公司 |
主分类号: | B65G1/04 | 分类号: | B65G1/04 |
代理公司: | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 物料 盘存 装置 设备 | ||
本申请提供一种物料盘存取装置及设备。上述的物料盘存取装置包括安装支架、物料存取组件以及物料锁组件;物料存取组件包括连接杆以及物料盒,连接杆与安装支架连接,物料盒与连接杆转动连接;物料盒包括盒体以及卡接件,卡接件与盒体连接;物料锁组件包括固定板以及物料锁,固定板与安装支架连接,物料锁开设有锁槽,锁槽的开口方向朝向卡接件,卡接件的部分卡设于锁槽内。当物料盘存放于物料盒内时,物料盘推动物料盒朝向物料锁运动,使得卡接件靠近并且伸入锁槽内,进而使得物料盒与物料锁稳定连接,提高了物料盒与安装支架之间的连接稳定性,降低了物料盘从物料盘存取装置上脱离的几率。
技术领域
本实用新型涉及物料盘技术领域,特别是涉及一种物料盘存取装置及设备。
背景技术
随着SMT(Surface Mounted Technology,表面组装技术)的快速发展,越来越多的电子设备在追求小巧以及便携等有利的方面,其中,对于电路板的电子元器件的组装,可以在较大程度上减小整个设备的体积,SMT技术将大部分的电子元器件进行表面组装,使得片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少,从而使得生产出来的电子设备的总体积以及总质量减小。
在SMT的工艺中,通常需要使用物料盘提供贴片封装的元器件,它体积小、不用在印制板上穿孔,容易实现自动化流水线焊接。而对于物料盘的存入,传统的方法是使用物料架,将物料盘放置于物料架上进行存入,以便于对物料盘的存取。
但是,传统的物料架上只提供用于存入物料盘的物料仓位,而物料盘放置于在物料仓位后,物料仓位只能收容物料盘,无法将物料盘锁定,从而导致物料盘的放置稳定性较低,不便于物料盘的存放,甚至在轻微抖动的时候,物料盘直接从物料架上掉落。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种解决上述技术问题的物料盘存取装置及设备。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种物料盘存取装置,包括安装支架、物料存取组件以及物料锁组件;所述物料存取组件包括连接杆以及物料盒,所述连接杆与所述安装支架连接,所述物料盒开设有连接孔,所述连接杆穿设于所述连接孔内,所述物料盒与所述连接杆转动连接;所述物料盒包括盒体以及卡接件,所述盒体开设存取口,所述存取口用于物料盘进出所述盒体,所述卡接件与所述盒体连接;所述物料锁组件包括固定板以及物料锁,所述固定板与所述安装支架连接,所述物料锁开设有锁槽,所述锁槽的开口方向朝向所述卡接件,所述卡接件的部分卡设于所述锁槽内。
在其中一个实施例中,所述卡接件包括卡接轴以及两个卡接板,两个所述卡接板均与所述盒体连接,所述卡接轴位于两个所述卡接板之间,两个所述卡接板均与所述卡接轴连接,所述卡接轴卡设于所述锁槽内。
在其中一个实施例中,所述物料锁包括锁体、锁芯以及解锁开关,所述锁体与所述固定板连接,所述锁芯与所述锁体连接,所述锁芯的部分位于所述锁槽内,所述锁芯与所述卡接件卡接,所述解锁开关的一端与所述锁体连接,所述解锁开关的另一端与所述锁芯连接。
在其中一个实施例中,所述锁体开设有凹槽,所述解锁开关位于所述凹槽内。
在其中一个实施例中,所述固定板开设有固定孔,所述物料锁卡设于所述固定孔内。
在其中一个实施例中,所述固定板包括本体以及至少两个限位板,至少两个所述限位板均与所述本体连接,每一所述限位板凸出于所述本体,所述本体以及相邻的两个所述限位板形成所述固定孔,所述物料锁分别与相邻的两个所述限位板抵接。
在其中一个实施例中,每一个所述限位板开设有限位孔,所述物料锁组件还包括至少两个限位杆,每一所述限位杆穿设于所述限位孔内,相邻两个所述物料锁之间设置有一所述限位杆。
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