[实用新型]一种可辅助封装的全自动涂胶装置

权利要求书

1.一种可辅助封装的全自动涂胶装置，包括机架(1)，其特征在于，还包括有：

上料机构(2)，接设在机架(1)上，用以将封装壳体以待涂胶的姿势进行输送上料；

机械转盘(3)：对应上料机构(2)的出料端设置，该机械转盘(3)转动设置在机架(1)上，且该机械转盘(3)上沿其转动方向还周向分布有圈胶底座(4)，该圈胶底座(4)可转动接设在机械转盘(3)上，用以限位固定封装壳体；

缓冲架(5)，位于上料机构(2)与机械转盘(3)之间，所述机架(1)对应缓冲架(5)设有可对封装壳体进行外观检测的光学检测机构(6)；

上料机械臂(7)，对应上料机构(2)的出料端一侧设置，用以将缓冲架(5)上封装壳体夹持到机械转盘(3)的圈胶底座(4)，同时将上料机构(2)上的封装壳体夹持到缓冲架(5)上；

另外，将机械转盘(3)上与缓冲架(5)对接处定为起始位，所述机架(1)相邻起始位的工位开始围绕机械转盘(3)依次设有对封装壳体涂胶处进行粗糙处理的激光打糙机构(8)、对粗糙处理处进行检测的激光检测机构(9)、在粗糙处理处涂胶的上胶机构(10)、对涂胶处进行检测的胶量检测机构(11)、以及对检测合格和不合格的封装壳体进行分拣的分拣下料机械臂(12)，所述机械转盘(3)对应分拣下料机械臂(12)处定为终点位，所述机架对应分拣下料机械臂(12)设置有平行设置的第一下料机构(13)和第二下料机构(14)，分别用以接收合格的封装壳体和不合格的封装壳体。

2.根据权利要求1所述的一种可辅助封装的全自动涂胶装置，其特征在于，所述机械转盘(3)对应圈胶底座(4)处开有座孔(3-1)，该座孔(3-1)内设有轴承，所述圈胶底座(4)底部固定有转轴(4-1)，该圈胶底座(4)通过转轴(4-1)、轴承转动设置在机械转盘(3)上；其中，所述转轴(4-1) 的底端接有联动轮(15)以带动圈胶底座(4)旋转，所述机架(1)上对应联动轮(15)处滑接有动力机构(16)，该动力机构(16)滑动后可与联动轮(15)相抵并带动联动轮(15)旋转来辅助上胶机构(10)涂胶；

同时，所述转轴(4-1)位于机械转盘(3)的下方还穿设固定有定位块(17)，该定位块(17)的一侧固定有定位感应器(18)，该定位块(17)的另一侧一体形成有平整的切面，所述机架(1)对应定位块(17)的切面处设有可伸缩的调节机构(19)，该调节机构(19)可与定位块(17)的切面相抵切来使定位块(17)的切面与调节机构(19)伸缩方向平行。

3.根据权利要求2所述的一种可辅助封装的全自动涂胶装置，其特征在于，所述动力机构(16)包括通过动力气缸滑接在机架上的动力座(16-1)，设在动力座(16-1)上的驱动电机(16-2)、驱动轮(16-3)、从动轮(16-4)、传动带(16-5)，其中，所述驱动轮(16-3)接在驱动电机(16-2)的输出端，所述驱动轮(16-3)、从动轮(16-4)通过传动带(16-5)连接联动，该传动带(16-5)在动力机构(16)在滑动到与联动轮(15)相抵时可带动联动轮(15)旋转；

所述调节机构(19)包括调节固定座(19-1)、设调节固定座(19-1)上调节气缸(19-2)，所述调节气缸(19-2)的伸缩端接有推板(19-3)，该推板(19-3)的端部转动接设有调节滚轮(19-4)，该调节滚轮(19-4)在调节气缸(19-2)的推动下可与定位块(17)的切面相抵切。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种可辅助封装的全自动涂胶装置，其特征在于，所述上料机构(2)包括上料基台(2-1)、上料传送带(2-2)、上料电机(2-3)、输送滚筒(2-4)，所述上料传送带(2-2)通过输送滚筒(2-4)架设在上料基台(2-1)上，且所述上料电机(2-3)的输出端与输送滚筒(2-4)连接带动上料传送带(2-2)运输传送，该上料传送带(2-2)的带面上均匀排布有可用以限定封装壳体的限位底座(2-5)；

所述缓冲架(5)上也嵌设限位底座(2-5)。