[实用新型]一种热红外成像模组温度控制装置有效
| 申请号： | 202021706269.9 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN212482714U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 俞伟洋;周海峰;吴周令 | 申请（专利权）人： | 合肥知常光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01J5/00;G05D23/19 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 韩燕;金凯 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 红外 成像 模组 温度 控制 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种热红外成像模组温度控制装置，其特征在于：包括有保温壳体、固定于保温壳体上的半导体制冷片、设置于保温壳体内的热红外成像模组和导冷片、连接于热红外成像模组上的模组温度传感器和设置于保温壳体外的环境温度传感器，所述的导冷片与半导体制冷片的制冷端面连接，所述的半导体制冷片的散热端面朝向保温壳体外部，所述的模组温度传感器、环境温度传感器均与半导体制冷片的温度控制器连接。
2.根据权利要求1所述的一种热红外成像模组温度控制装置，其特征在于：所述的保温壳体外设置有散热片和散热风扇，所述的散热片安装于半导体制冷片的散热端面上，所述的散热风扇邻近于散热片且朝向散热片。
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