[实用新型]一种热红外成像模组温度控制装置

说明书

本实用新型公开了一种热红外成像模组温度控制装置，包括有保温壳体、固定于保温壳体上的半导体制冷片、设置于保温壳体内的热红外成像模组和导冷片、连接于热红外成像模组上的模组温度传感器和设置于保温壳体外的环境温度传感器，导冷片与半导体制冷片的制冷端面连接，半导体制冷片的散热端面朝向保温壳体外部，模组温度传感器、环境温度传感器均与半导体制冷片的温度控制器连接。本实用新型可以有效地控制热红外成像模组的工作温度，并降低开机后达到稳定测温状态的等待时间。

技术领域

本实用新型涉及热红外成像检测技术，具体是一种热红外成像模组温度控制装置。

背景技术

目前，热红外成像检测在人体体温检测筛查得到越来越多的应用，相比传统的水银体温计等体温检测方式，具有非接触式测温，避免交叉感染，检测效率高等特点。人体热红外检测一般采用非制冷型红外传感器，体积较小，工作时器件的热量如果得不到及时的导出，就会出现红外传感器的灵敏度下降、响应速度变慢、输出不准确等缺点。

一般红外热像仪在红外传感器封装时采取半导体制冷等方式直接控制红外传感器的工作温度，该项技术已经非常成熟。然而针对已经封装好红外传感器，并且组装了镜头的热红外成像模组，暂时并没有较好的温控方式。一般采取的方案是在热红外成像模组的外表面增加大的热沉，达到吸收模组发热并像外界环境散出的目的，缺点是质量重，散热的效果取决于工作环境和模组发热量，并且开机后需要较长的时间来达到稳定测温的平衡状态。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种热红外成像模组温度控制装置，可以有效地控制热红外成像模组的工作温度，并降低开机后达到稳定测温状态的等待时间。

本实用新型的技术方案为：

一种热红外成像模组温度控制装置，包括有保温壳体、固定于保温壳体上的半导体制冷片、设置于保温壳体内的热红外成像模组和导冷片、连接于热红外成像模组上的模组温度传感器和设置于保温壳体外的环境温度传感器，所述的导冷片与半导体制冷片的制冷端面连接，所述的半导体制冷片的散热端面朝向保温壳体外部，所述的模组温度传感器、环境温度传感器均与半导体制冷片的温度控制器连接。

所述的保温壳体外设置有散热片和散热风扇，所述的散热片安装于半导体制冷片的散热端面上，所述的散热风扇邻近于散热片且朝向散热片。

本实用新型的优点：

(1)、本实用新型使用半导体制冷片进行温度控制，可有效的控制热红外成像模组的工作温度；

(2)、本实用新型半导体制冷片的温度控制器实时监测环境温度，保证热红外成像模组在环境温度附近进行工作，减小达到平衡所需的时间，并更好的控制平衡状态下的微小波动，使测温更加稳定；

(3)、本实用新型标定不同工作温度下热红外成像模组的响应曲线，保证测温的准确性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。