[实用新型]一种用于芯片手动测试的快速升降承接台

权利要求书

1.一种用于芯片手动测试的快速升降承接台，包括底座(1)，其特征是：所述底座(1)上安装有中心轴(10)，所述中心轴(10)的外侧安装有衬套(11)，所述衬套(11)的外侧安装有中心轴套支座(12)，所述中心轴套支座(12)上安装有T轴转臂(9)，所述T轴转臂(9)上通过陶瓷盘连接有承片盘(3)，所述底座(1)上通过支架安装有微分头(4)，所述微分头(4)的前端紧贴在导向轴(5)上，所述导向轴(5)安装在所述T轴转臂(9)上；

所述中心轴套支座(12)的外侧安装有交叉滚子轴承(13)，所述交叉滚子轴承(13)的外圈安装有旋转抬升基座(2)，所述旋转抬升基座(2)的侧面刚性连接有手柄(6)，所述旋转抬升基座(2)的外圆周上设置有三个滑槽(7)，三个所述滑槽(7)前方分别通过支架安装有对应的轴承(8)，所述轴承(8)的外圆弧面移动安装在所述滑槽(7)中。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片手动测试的快速升降承接台，其特征是：所述滑槽(7)呈螺旋状设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片手动测试的快速升降承接台，其特征是：所述中心轴(10)的外侧由内至外依次安装有所述衬套(11)、中心轴套支座(12)、交叉滚子轴承(13)和旋转抬升基座(2)。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片手动测试的快速升降承接台，其特征是：所述T轴转臂(9)的内圈安装在陶瓷卡环(14)上，所述陶瓷卡环(14)安装在所述陶瓷盘上，所述陶瓷盘上安装有所述承片盘(3)。

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片手动测试的快速升降承接台，其特征是：所述陶瓷卡环(14)的外侧设有斜向的切口。