[实用新型]一种用于芯片手动测试的快速升降承接台有效

专利信息
申请号: 202021707537.9 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN213275671U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 马荣花 申请(专利权)人: 北京硅科智能技术有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 杨玉廷
地址: 101125 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 手动 测试 快速 升降 承接
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于芯片手动测试的快速升降承接台,包括底座,所述底座上安装有中心轴,所述中心轴的外侧安装有衬套,所述衬套的外侧安装有中心轴套支座,所述中心轴套支座上安装有T轴转臂,所述T轴转臂上通过陶瓷盘连接有承片盘,所述底座上通过支架安装有微分头,所述微分头的前端紧贴在导向轴上;所述旋转抬升基座的侧面刚性连接有手柄,所述旋转抬升基座的外圆周上设置有三个滑槽,三个所述滑槽前方分别通过支架安装有对应的轴承,所述轴承的外圆弧面移动安装在所述滑槽中。本实用新型为手动测试承接台,可快速升降,T向的旋转亦可通过手动操作完成,操作方便,非常适用于高等院校、实验室、对芯片进行科研分析、抽查测试。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域,具体涉及一种用于芯片手动测试的快速升降承接台。

背景技术

承接台是一个在晶圆的测试过程中放置晶圆的台子,现有的承接台操作起来有较多不便,不能进行快速升降,需要有一个方便快速进行Z向升降和绕Z向旋转即T向旋转的测试承接台。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种用于芯片手动测试的快速升降承接台。

根据本申请实施例提供的技术方案,一种用于芯片手动测试的快速升降承接台,包括底座,所述底座上安装有中心轴,所述中心轴的外侧安装有衬套,所述衬套的外侧安装有中心轴套支座,所述中心轴套支座上安装有T轴转臂,所述T轴转臂上通过陶瓷盘连接有承片盘,所述底座上通过支架安装有微分头,所述微分头的前端紧贴在导向轴上,所述导向轴安装在所述T轴转臂上;

所述中心轴套支座的外侧安装有交叉滚子轴承,所述交叉滚子轴承的外圈安装有旋转抬升基座,所述旋转抬升基座的侧面刚性连接有手柄,所述旋转抬升基座的外圆周上设置有三个滑槽,三个所述滑槽前方分别通过支架安装有对应的轴承,所述轴承的外圆弧面移动安装在所述滑槽中。

本实用新型中,所述滑槽呈螺旋状设置。

本实用新型中,所述中心轴的外侧由内至外依次安装有所述衬套、中心轴套支座、交叉滚子轴承和旋转抬升基座。

本实用新型中,所述T轴转臂的内圈安装在陶瓷卡环上,所述陶瓷卡环安装在所述陶瓷盘上,所述陶瓷盘上安装有所述承片盘。

本实用新型中,所述陶瓷卡环的外侧设有斜向的切口。

综上所述,本申请的有益效果:本实用新型为手动测试承接台,可快速升降,T向的旋转亦可通过手动操作完成,操作方便,非常适用于高等院校、实验室、对芯片进行科研分析、抽查测试。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型的立体图;

图2为本实用新型的立体图;

图3为本实用新型的立体图;

图4为本实用新型的剖面图。

图中标号:底座-1;承接台-2;承片盘-3;微分头-4;导向轴-5;手柄-6;滑槽-7;轴承-8;T轴转臂-9;中心轴-10;衬套11;中心轴套支座12;交叉滚子轴承13。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

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