[实用新型]薄壁钻焊接机架筒体自动供给装置有效
申请号: | 202021707991.4 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN212443998U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 项大清 | 申请(专利权)人: | 台州市圣西亚金刚石设备有限公司 |
主分类号: | B23K37/053 | 分类号: | B23K37/053;B23K37/00 |
代理公司: | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 | 代理人: | 蒋超 |
地址: | 317000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄壁 焊接 机架 自动 供给 装置 | ||
本实用新型提供了一种薄壁钻焊接机架筒体自动供给装置,属于机床技术领域。它解决了现有的薄壁钻焊接机自动上下料装置适用薄壁钻直径范围小的问题。本筒体自动供给装置包括转盘和一张托持板,转盘的外缘部设有多个第一避让凹口,转盘上固定有多组筒体夹持组件,多个第一避让凹口绕轴心线周向分布,多组筒体夹持组件与多个第一避让凹口一一对应设置;托持板位于转盘的下方,托持板上固定有定位套,托持板与机架主体之间通过能使托持板升降移动的第三驱动机构相连接。本薄壁钻焊接机架筒体自动供给装置通过定位套定位薄壁钻筒体的水平位置,转盘薄壁钻和托持板均能确定薄壁钻筒体的高度;进而保证不同直径的筒体安装位置一致。
技术领域
本实用新型属于机床技术领域,涉及一种薄壁钻焊接机,特别是一种薄壁钻焊接机架筒体自动供给装置。
背景技术
薄壁钻焊接机架是焊接薄壁钻时定位筒体和刀头的专用设备。发明人提出了众多关于薄壁钻焊接的相关文献,刀头夹持定位装置及薄壁基材焊接装置(申请号200820038094.1),用于夹持定位刀头以及调整刀头的位置,使刀头与筒体正对。一种薄壁钻焊接机中的筒体定位装置(申请号201010173633.4),用于夹持定位筒体,提高筒体装夹状态一致性。金刚石薄壁钻焊接机的薄壁钻筒体定位装置(申请号201320231148.7),使筒体在转动时底部能够任意摆动,降低薄壁钻筒体的精度要求和提高筒体顶面状态一致性。双工位薄壁钻焊接机(申请号201811265565.7),一个工位处于焊接状态时,另一个工位可进行装卸作业,提高加工效率。
薄壁钻焊接机自动上下料装置(申请号202010072274.7),台板上能摆放多个工件,实现将未加工的工件取走以及将加工完成的工件摆放回台板上,进而提高加工效率。该技术方案存在着一些不足之处,1、薄壁钻的直径为28mm-350mm,小直径薄壁钻的筒体底部尺寸大于或等于顶部的直径,大直径薄壁钻的筒体顶部的直径才会大于底部尺寸,即小直径薄壁钻无法摆放在台板上,或者说摆放在台板上的小直径薄壁钻筒体不利于自动取放,由此存在着通用性差的问题;2、摆放在台板上的工件通常通过定位卡槽侧面进行定位,由于薄壁钻的型号较多,安装在台板上具有定位卡槽的定位板所需数量也较多,这不仅提高制造成本,还影响使用方便性。
发明内容
本实用新型提出了一种薄壁钻焊接机架筒体自动供给装置,本实用新型要解决的技术问题是如何使薄壁钻焊接机架筒体自动供给装置适合输送的筒体直径范围更广,提高薄壁钻焊接机架通用性。
本实用新型的要解决的技术问题可通过下列技术方案来实现:薄壁钻焊接机架包括机架主体,筒体自动供给装置包括水平设置的转盘,转盘与机架主体之间通过能使转盘转动的第二驱动机构相连接,其特征在于,转盘的外缘部设有多个第一避让凹口,转盘上固定有多组筒体夹持组件,多个第一避让凹口绕轴心线周向分布,多组筒体夹持组件与多个第一避让凹口一一对应设置;筒体自动供给装置还包括一张托持板,托持板位于转盘的下方,托持板上固定有定位套,托持板与机架主体之间通过能使托持板升降移动的第三驱动机构相连接。
输送大直径薄壁钻的筒体时,筒体放置在转盘上,筒体底部的连接部位于第一避让凹口内,该结构保证筒体安装高度相同。操控第三驱动机构使托持板上升,筒体底部嵌入定位套内,由此保证筒体相对于转盘的位置相同。输送小直径薄壁钻的筒体时,即第一避让凹口的尺寸大于筒体的直径,使得筒体无法放置在转盘上;虽然筒体位于定位套内,但筒体放置在托持板上,通过控制托持板的高度,保证筒体安装高度相同。筒体底部嵌入定位套内,保证筒体相对于转盘的位置相同。
机架主体上安装有筒体连接件,筒体连接件与机架主体之间通过能使筒体连接件升降移动和水平移动的第一驱动机构相连接。薄壁钻的筒体从定位状态转移至筒体连接件上的过程依次为:第一步利用筒体夹持组件夹持住筒体;第二步操控第三驱动机构使托持板下降,直至筒体与定位套分离;第三步操控第二驱动机构使转盘转动,直至筒体停留在适合与筒体连接件相连接的位置处;第四步操控第一驱动机构使筒体连接件升降移动以及水平移动,实现筒体与筒体连接件相连接;第五步操作筒体夹持组件实现释放筒体。
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