[实用新型]一种整流二极管芯片酸洗设备有效
申请号: | 202021709841.7 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN212517126U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 黄发良;方社兵;黄志和 | 申请(专利权)人: | 黄山市弘泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人: | 李振泉 |
地址: | 245000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 整流二极管 芯片 酸洗 设备 | ||
本实用新型涉及二极管酸洗技术领域,且公开了一种整流二极管芯片酸洗设备,包括底座,所述底座底部的左右两侧均固定安装有平衡支脚。该整流二极管芯片酸洗设备,打开驱动电机,使得螺纹杆转动,推动酸洗盘移动至酸洗管的底部,将输液管上的控制阀打开,由酸洗管底部的酸洗喷头将酸洗液喷洒至芯片上,具有一定温度的酸洗液可使芯片上污渍清洗干净,待清洗完毕后,继续将驱动电机打开,使酸洗盘右移至接水管的底部,并将其控制阀打开,由接水管下端的清水喷头对芯片冲洗,将残留的酸洗液和污渍冲洗干净,完毕后,将其取出即可完成整个酸洗工序,整个酸洗过程采用机械化的方式来实现,使得设备使用起来更加便捷实用。
技术领域
本实用新型涉及二极管酸洗技术领域,具体为一种整流二极管芯片酸洗设备。
背景技术
二极管是电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能,而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器,大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能,二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过,反向时阻断,因此,二极管可以想成电子版的逆止阀,在二极管生产的过程中需要对二极管的芯片进行酸洗。
目前现有的二极管芯片酸洗设备一般存在着不便于使用的缺点,由于常用的酸洗设备对二极管芯片酸洗完毕后,需要人工将其取出至清水处冲洗,其清洗效率缓慢,且附着有部分酸洗液的芯片容易对工作人员手部造成腐蚀,使得装置的使用不够便捷,故而提出一种整流二极管芯片酸洗设备来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种整流二极管芯片酸洗设备,具备便于使用等优点,解决了目前现有的二极管芯片酸洗设备一般存在着不便于使用的缺点,由于常用的酸洗设备对二极管芯片酸洗完毕后,需要人工将其取出至清水处冲洗,其清洗效率缓慢,且附着有部分酸洗液的芯片容易对工作人员手部造成腐蚀,使得装置使用不够便捷的问题。
(二)技术方案
为实现上述便于使用的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种整流二极管芯片酸洗设备,包括底座,所述底座底部的左右两侧均固定安装有平衡支脚,所述底座的底部且位于两个平衡支脚之间固定安装有集液管,所述底座顶部的左右两侧均固定安装有侧板,两个所述侧板之间的底部固定安装有废液收集箱,所述废液收集箱内腔的顶部固定安装有过滤板,所述底座顶部的左侧固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴固定安装有转动轮,两个所述侧板之间且位于废液收集箱的顶部活动安装有螺纹杆,两个所述侧板之间且位于螺纹杆的前后两侧均固定安装有限位杆,所述螺纹杆的左侧固定安装有从动轮,所述从动轮与转动轮的外侧传动连接有传动皮带,所述螺纹杆的外侧活动安装有移动块,所述移动块的顶部固定安装有酸洗盘,所述酸洗盘底部的前后两侧均固定安装有一端与限位杆活动连接的滑动块,两个所述侧板之间的顶部固定安装有顶板,所述顶板顶部的左侧固定安装有酸液箱,所述酸液箱内腔的底部固定安装有加热丝,所述酸液箱的右侧固定安装有输液管,所述输液管的底部固定安装有一端与顶板固定连接的酸洗管,所述顶板顶部的右侧固定安装有清水箱,所述清水箱的底部固定安装有接水管。
优选的,所述酸洗管的底部固定安装有数量为多个的酸洗喷头,所述酸洗盘的底部开设有漏水孔。
优选的,所述底座正面的左侧固定安装有控制面板,所述移动块的右侧开设有螺纹孔,且螺纹孔与转动轮相适配。
优选的,所述集液管、接水管和输液管的外侧均固定安装有控制阀,所述平衡支脚呈T型。
优选的,所述限位杆与侧板呈九十度垂直安装,所述螺纹杆的左侧贯穿并延伸至侧板的外侧且与侧板活动连接。
优选的,两个所述侧板以底座的中垂线呈对称分布,所述螺纹杆的左侧固定安装有连接轴承。
(三)有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造