[实用新型]一种半导体封装外体结构

权利要求书

1.一种半导体封装外体结构，包括封装外体（1），其特征在于：所述封装外体（1）顶部的两侧对称开设有安装槽（2），所述安装槽（2）底部正中的封装外体（1）的壁体开设有连通安装槽（2）的内腔与封装外体（1）底部的第一针脚孔（3），所述安装槽（2）底部两侧的封装外体（1）的壁体开设有连通安装槽（2）的内腔与封装外体（1）底部的导向孔（4），所述安装槽（2）内腔的顶部设置有承载板（5），所述承载板（5）的中部开设有连通其顶部和底部的第二针脚孔（6），所述承载板（5）底部的两侧对称固定连接有导向杆（7），所述承载板（5）顶部的两侧对称固定连接有球头把杆（8）；

所述封装外体（1）两侧的底部对称固定连接有固定板（9），所述固定板（9）顶部的两侧对称固定连接有导向柱（10），所述导向柱（10）的顶端固定连接有封帽（11），所述导向柱（10）的底端套设有压缩弹簧（12），所述固定板（9）的顶部设置有压板（13），所述压板（13）顶部的正中设置有支撑套（14），所述支撑套（14）内腔的顶部和底部对称设置有限位环（15），所述支撑套（14）顶部的正中设置有固定螺柱（16），所述固定螺柱（16）的顶端固定连接有防滑帽（17）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述承载板（5）的正面、背面以及左右两侧贴合安装槽（2）的内壁，所述第一针脚孔（3）的数量不少于四个，所述第二针脚孔（6）与第一针脚孔（3）对应开设。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述导向杆（7）与导向孔（4）对应设置，导向杆（7）的底端延伸至对应导向孔（4）的内部，导向杆（7）的正面、背面以及左右两侧贴合导向孔（4）的内壁，所述球头把杆（8）的顶端由安装槽（2）顶部的开口延伸至封装外体（1）顶部的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述固定板（9）的底端与封装外体（1）的底端处于同一平面，所述封帽（11）的直径大于导向柱（10）的直径。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述导向柱（10）的顶端贯穿压板（13）的壁体并延伸至压板（13）顶部的外侧，导向柱（10）贴合压板（13）的壁体，所述压缩弹簧（12）的底端固定连接在固定板（9）顶部的外部撒好难过，压缩弹簧（12）的顶端固定连接在压板（13）底部的外壁上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述支撑套（14）的底端贯穿压板（13）的壁体并延伸至压板（13）底部的外侧，支撑套（14）与是按的壁体紧密贴合并固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述支撑套（14）为顶部、底部与外界相连通的空腔结构，所述限位环（15）外圈的壁体贴合支撑套（14）正面、背面以及左右两侧的内壁并固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述固定螺柱（16）的底端依次贯穿两个限位环（15）、固定板（9）的壁体并延伸至固定板（9）底部的外侧，所述限位环（15）内圈的壁体贯穿固定螺柱（16）的外壁并延伸至固定螺柱（16）壁体的内部，限位环（15）贴合固定螺柱（16）的壁体，所述固定螺柱（16）的底端为螺纹结构，固定螺柱（16）与固定板（9）的壁体通过螺纹连接。