[实用新型]一种半导体封装外体结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装外体结构，涉及半导体封装领域，包括封装外体，所述封装外体顶部的两侧对称开设有安装槽，安装槽底部正中的封装外体的壁体开设有连通安装槽的内腔与封装外体底部的第一针脚孔，安装槽底部两侧的封装外体的壁体开设有连通安装槽的内腔与封装外体底部的导向孔，安装槽内腔的顶部设置有承载板，承载板的中部开设有连通其顶部和底部的第二针脚孔，承载板底部的两侧对称固定连接有导向杆，承载板顶部的两侧对称固定连接有球头把杆。本实用新型所述的一种半导体封装外体结构，通过承载板与安装槽的定向插接，承载板带动半导体的针脚精准进入第一针脚孔的内部并延伸至封装外体底部的外侧，方便焊接、安装半导体。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种半导体封装外体结构。

背景技术

以电机控制器为例，对于电机控制器来说，直流母排杂散电感的大小对于系统效率具有重要影响。尤其是对于宽禁带半导体的应用而言，低杂散电感可以有效的提升半导体器件的开关速度，降低开关损耗。对于传统的电机控制器，半导体功率模块和母排电容通常是单独设计制造，然后在电机控制器最终的组装过程中通过螺丝或者焊接的方式连接在一起。这样做虽然两者的设计相对独立，不必过度的考虑母排接口的一致性与通用性，但是这样的设计方式，通常使得半导体功率模块和母排电容的连接端口处的杂散电感较大，成为制约系统进一步优化的瓶颈。其次，传统设计不具有可扩展性，不同功率等级的系统，往往需要对功率模块与母排电容重新进行设计，延长了系统的开发周期，提高了硬件成本。

针对于此，中国专利号CN109390299A提供一种电子封装器件以及功率半导体装置、电机控制器和车辆，包括封装外体以及设置于封装外体内的功率半导体单元和电容器，电容器与功率半导体单元的直流侧连接，大为缩短了功率半导体单元和电容器之间的距离，有效的降低了母排杂散电感。其中不足之处在于，半导体进入封装外体时其针脚难以对齐进入，同时封装外体的安装缺少固定支持，在使用时易晃动。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体封装外体结构，通过承载板与安装槽的定向插接，承载板带动半导体的针脚精准进入第一针脚孔的内部并延伸至封装外体底部的外侧，方便焊接、安装半导体，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种半导体封装外体结构，包括封装外体，所述封装外体顶部的两侧对称开设有安装槽，所述安装槽底部正中的封装外体的壁体开设有连通安装槽的内腔与封装外体底部的第一针脚孔，所述安装槽底部两侧的封装外体的壁体开设有连通安装槽的内腔与封装外体底部的导向孔，所述安装槽内腔的顶部设置有承载板，所述承载板的中部开设有连通其顶部和底部的第二针脚孔，所述承载板底部的两侧对称固定连接有导向杆，所述承载板顶部的两侧对称固定连接有球头把杆。

所述封装外体两侧的底部对称固定连接有固定板，所述固定板顶部的两侧对称固定连接有导向柱，所述导向柱的顶端固定连接有封帽，所述导向柱的底端套设有压缩弹簧，所述固定板的顶部设置有压板，所述压板顶部的正中设置有支撑套，所述支撑套内腔的顶部和底部对称设置有限位环，所述支撑套顶部的正中设置有固定螺柱，所述固定螺柱的顶端固定连接有防滑帽。

优选的，所述承载板的正面、背面以及左右两侧贴合安装槽的内壁，所述第一针脚孔的数量不少于四个，所述第二针脚孔与第一针脚孔对应开设。

优选的，所述导向杆与导向孔对应设置，导向杆的底端延伸至对应导向孔的内部，导向杆的正面、背面以及左右两侧贴合导向孔的内壁，所述球头把杆的顶端由安装槽顶部的开口延伸至封装外体顶部的外侧。

优选的，所述固定板的底端与封装外体的底端处于同一平面，所述封帽的直径大于导向柱的直径。

优选的，所述导向柱的顶端贯穿压板的壁体并延伸至压板顶部的外侧，导向柱贴合压板的壁体，所述压缩弹簧的底端固定连接在固定板顶部的外部撒好难过，压缩弹簧的顶端固定连接在压板底部的外壁上。