[实用新型]一种整流二极管芯片封装设备

权利要求书

1.一种整流二极管芯片封装设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部左右两侧均固定安装有数量为四个的固定柱(2)，四个所述固定柱(2)的顶部均与固定板(3)固定连接，底座(1)的顶部固定安装有位于左右两侧所述固定柱(2)相对一侧的下模(4)，固定板(3)的底部且位于左右两侧所述固定柱(2)相对的一侧固定安装有数量为两个的电动推杆(5)，两个所述电动推杆(5)的底部均与上模(6)固定连接，下模(4)的顶部开设有模槽(7)，下模(4)的底部开设有安装腔(8)，安装腔(8)的内腔左侧壁活动安装有贯穿安装腔(8)并延伸至下模(4)右侧的丝杆(9)，丝杆(9)的右侧固定安装有把手(10)，丝杆(9)的外侧且位于安装腔(8)内部的一侧套接有数量为两个的活动块(11)，活动块(11)与丝杆(9)螺纹连接，活动块(11)的顶部固定安装有U形块(12)，所述模槽(7)的槽内底部活动安装有顶板(13)，顶板(13)的底部固定安装有贯穿并延伸至安装腔(8)内部的弹簧套杆(14)，弹簧套杆(14)的底部固定安装有U形支架(15)，U形支架(15)的内部通过连接轴与数量为两个的连接杆(16)活动连接，两个所述连接杆(16)分别延伸至左右两侧所述U形块(12)的内部并通过活动轴与U形块(12)活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片封装设备，其特征在于：所述弹簧套杆(14)由套杆、推动弹簧、活动板和内杆组成，且顶板(13)的底部固定安装有套杆，套杆的内腔顶壁固定安装有推动弹簧，推动弹簧的底部固定安装有活动板，活动板的底部固定安装有贯穿套杆并与U形支架(15)固定连接的内杆。

3.根据权利要求2所述的一种整流二极管芯片封装设备，其特征在于：所述套杆的底部开设有内杆相适配的通孔，且通孔的直径小于活动板的直径，所述内杆延伸至套杆外侧的长度大于推动弹簧的压缩距离。

4.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片封装设备，其特征在于：所述丝杆(9)的外侧套接有与安装腔(8)的内腔底壁固定连接的支架，所述丝杆(9)的外侧设置有螺纹槽，所述丝杆(9)位于支架左侧的螺纹槽的方向与丝杆(9)位于支架右侧的螺纹槽的方向相反。

5.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片封装设备，其特征在于：所述把手(10)的外侧设置有防滑层，且防滑层为橡胶层，所述防滑层的外侧设置有防滑凸块。

6.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片封装设备，其特征在于：所述模槽(7)的槽内底壁开设有与顶板(13)相适配的放置槽，且放置槽的槽内底壁开设有与安装腔(8)连通并与弹簧套杆(14)相适配的穿孔。