[实用新型]一种整流二极管芯片封装设备有效
申请号: | 202021710538.9 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN212517127U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 黄发良;黄志和;吴庆辉 | 申请(专利权)人: | 黄山市弘泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人: | 李振泉 |
地址: | 245000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 整流二极管 芯片 封装 设备 | ||
本实用新型涉及整流二极管芯片技术领域,且公开了一种整流二极管芯片封装设备,包括底座,所述底座的顶部左右两侧均固定安装有数量为四个的固定柱。该整流二极管芯片封装设备,通过设置丝杆,在整流二极管芯片在上模与下模压制完毕之后,通过电动推杆向上将上模与下模分离,然后转动把手,使得两个活动块向靠近支架的一侧移动,此时即可推动U形块,顶板也会向上进行移动,此时即可将整流二极管芯片顶出,在需要压制整流二极管芯片时,可转动把手,使得顶板延伸至放置槽的槽内,此时即可将压制整流二极管芯片的材料放置于模槽的槽内,该结构达到了方便脱模的效果,提高了脱模效果,同时也增加了封装整流二极管芯片的效率。
技术领域
本实用新型涉及整流二极管芯片技术领域,具体为一种整流二极管芯片封装设备。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件,它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通,当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止,因此,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开。
目前市场上现有的整流二极管芯片封装设备都有结构简单和操作方便的优点,但是现有的整流二极管芯片封装设备在封装时大多都没有设置顶出结构,在脱模时都不方便将整流二极管芯片顶出,并且非常的浪费时间和精力,故而提出一种整流二极管芯片封装设备来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种整流二极管芯片封装设备,具备方便顶出的优点,解决了现有的整流二极管芯片封装设备在封装时大多都没有设置顶出结构,在脱模时都不方便将整流二极管芯片顶出,并且非常的浪费时间和精力的问题。
(二)技术方案
为实现上述方便顶出的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种整流二极管芯片封装设备,包括底座,所述底座的顶部左右两侧均固定安装有数量为四个的固定柱,四个所述固定柱的顶部均与固定板固定连接,底座的顶部固定安装有位于左右两侧所述固定柱相对一侧的下模,固定板的底部且位于左右两侧所述固定柱相对的一侧固定安装有数量为两个的电动推杆,两个所述电动推杆的底部均与上模固定连接,下模的顶部开设有模槽,下模的底部开设有安装腔,安装腔的内腔左侧壁活动安装有贯穿安装腔并延伸至下模右侧的丝杆,丝杆的右侧固定安装有把手,丝杆的外侧且位于安装腔内部的一侧套接有数量为两个的活动块,活动块与丝杆螺纹连接,活动块的顶部固定安装有U形块,所述模槽的槽内底部活动安装有顶板,顶板的底部固定安装有贯穿并延伸至安装腔内部的弹簧套杆,弹簧套杆的底部固定安装有U形支架,U形支架的内部通过连接轴与数量为两个的连接杆活动连接,两个所述连接杆分别延伸至左右两侧所述U形块的内部并通过活动轴与U形块活动连接。
优选的,所述弹簧套杆由套杆、推动弹簧、活动板和内杆组成,且顶板的底部固定安装有套杆,套杆的内腔顶壁固定安装有推动弹簧,推动弹簧的底部固定安装有活动板,活动板的底部固定安装有贯穿套杆并与U形支架固定连接的内杆。
优选的,所述套杆的底部开设有内杆相适配的通孔,且通孔的直径小于活动板的直径,所述内杆延伸至套杆外侧的长度大于推动弹簧的压缩距离。
优选的,所述丝杆的外侧套接有与安装腔的内腔底壁固定连接的支架,所述丝杆的外侧设置有螺纹槽,所述丝杆位于支架左侧的螺纹槽的方向与丝杆位于支架右侧的螺纹槽的方向相反。
优选的,所述把手的外侧设置有防滑层,且防滑层为橡胶层,所述防滑层的外侧设置有防滑凸块。
优选的,所述模槽的槽内底壁开设有与顶板相适配的放置槽,且放置槽的槽内底壁开设有与安装腔连通并与弹簧套杆相适配的穿孔。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种整流二极管芯片封装设备,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造