[实用新型]半导体元器件生产用钝化舟

权利要求书

1.一种半导体元器件生产用钝化舟，包括载片架以及设置在载片架前端的三角挂钩，所述载片架和三角挂钩之间设置有通气板，所述通气板上设置有均匀分布有通气孔，其特征在于，所述载片架包括上下平行设置的上载片架和下载片架，所述上载片架和下载片架均包括两个间隔平行设置的载片杆，所述上载片架上设置有用于夹持硅片中部位置的上槽棒，所述下载片架上设置有用于夹持硅片底部的下槽棒，所述上槽棒和下槽棒上均设置有用于夹持硅片的槽孔，相邻两个上槽棒以及设置在其下方的相邻两个下槽棒之间形成用于固定硅片的固定结构。

2.根据权利要求1所述的半导体元器件生产用钝化舟，其特征在于，所述上槽棒活动固定在上载片架上，所述下槽棒活动固定在下载片架上。

3.根据权利要求2所述的半导体元器件生产用钝化舟，其特征在于，所述载片杆呈C字形状设置，同一平面的载片杆开口相对设置，所述载片杆的侧板的中部设置有通槽，所述上槽棒和下槽棒的两端设置有螺栓孔，所述通槽上设置有用于固定上槽棒或下槽棒的螺栓。

4.根据权利要求3所述的半导体元器件生产用钝化舟，其特征在于，所述载片架远离通气板的一侧设置有保持架，所述保持架与载片架之间通过螺栓固定。

5.根据权利要求4所述的半导体元器件生产用钝化舟，其特征在于，所述通气孔自气流流通方向由一个孔逐渐变化为五个呈梅花状分布的通气孔。