[实用新型]半导体元器件生产用钝化舟

说明书

本实用新型属于半导体元器件加工应用设备领域，尤其涉及一种半导体元器件生产用钝化舟。包括载片架以及设置在载片架前端的三角挂钩，所述载片架和三角挂钩之间设置有通气板，所述通气板上设置有均匀分布有通气孔，所述载片架包括上下平行设置的上载片架和下载片架，所述上载片架和下载片架均包括两个间隔平行设置的载片杆，本实用新型通过提供一种半导体元器件生产用钝化舟，利用上下设置的上槽棒和下槽棒有效形成对硅片的夹持，进而了解决了现有硅片高温钝化后容易出现变形的技术问题。

技术领域

本实用新型属于半导体元器件加工应用设备领域，尤其涉及一种半导体元器件生产用钝化舟。

背景技术

在半导体元器件生产制造过程中，常需对半导体表面进行钝化，以提高器件的电特性和稳定性，对于台面整流二极管的制造，钝化时需用到钝化舟装载晶片后进入钝化炉中进行钝化，在钝化过程中，需通入气体与钝化层材料进行反应而获得良好的电特性，通常，通气的方向为从炉尾进气，从炉口出气，气流方向从炉管尾部到炉管口部。所以，晶片在钝化舟中的排列方式就决定了晶片接触气体的均匀性，从而影响产品之电特性。

在专利《一种用于玻璃吨换的载片舟》(申请号：201720309760.X)提到目前改进气流方向对钝化质量的影响，在实际使用过程中，产品电性质量得到提升，但是因为在玻璃钝化时玻璃与硅的热膨胀系数不同，经过高温钝化后硅片会产生变形，引起破片而导致良率不高，针对硅片破片问题，设计一种减少破片、提升良品率的钝化舟具有重要意义。

实用新型内容

本实用新型针对上述的钝化舟所存在的技术问题，提出一种设计合理、结构简单、加工方便且能够有效减少硅片变形的半导体元器件生产用钝化舟。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为，本实用新型提供一种半导体元器件生产用钝化舟，包括载片架以及设置在载片架前端的三角挂钩，所述载片架和三角挂钩之间设置有通气板，所述通气板上设置有均匀分布有通气孔，所述载片架包括上下平行设置的上载片架和下载片架，所述上载片架和下载片架均包括两个间隔平行设置的载片杆，所述上载片架上设置有用于夹持硅片中部位置的上槽棒，所述下载片架上设置有用于夹持硅片底部的下槽棒，所述上槽棒和下槽棒上均设置有用于夹持硅片的槽孔，相邻两个上槽棒以及设置在其下方的相邻两个下槽棒之间形成用于固定硅片的固定结构。

作为优选，所述上槽棒活动固定在上载片架上，所述下槽棒活动固定在下载片架上。

作为优选，所述载片杆呈C字形状设置，同一平面的载片杆开口相对设置，所述载片杆的侧板的中部设置有通槽，所述上槽棒和下槽棒的两端设置有螺栓孔，所述通槽上设置有用于固定上槽棒或下槽棒的螺栓。

作为优选，所述载片架远离通气板的一侧设置有保持架，所述保持架与载片架之间通过螺栓固定。

作为优选，所述通气孔自气流流通方向由一个孔逐渐变化为五个呈梅花状分布的通气孔。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型通过提供一种半导体元器件生产用钝化舟，利用上下设置的上槽棒和下槽棒有效形成对硅片的夹持，进而了解决了现有硅片高温钝化后容易出现变形的技术问题，同时，本实用新型结构简单、加工方便，适合大规模推广使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例1提供的半导体元器件生产用钝化舟的结构示意图；

图2为实施例1提供的通气板的部分剖面图；