[实用新型]一种防射频干扰的电路板有效

专利信息
申请号: 202021712103.8 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN212677445U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 胡丽;张跃;周宝屏;毛彩立 申请(专利权)人: 上海匠岩智能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 何耀煌
地址: 201199 上海市闵行区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 干扰 电路板
【权利要求书】:

1.一种防射频干扰的电路板,包括有电路板本体(1),所述电路板本体(1)的正面焊接有贴片式电子元器件(2),电路板本体(1)的背面焊接有插件式电子元器件(3),所述的贴片式电子元器件(2)与插件式电子元器件(3)皆与电路板本体(1)电性连接;其特征在于:所述电路板本体(1)的背面设有两个以上起屏蔽作用的接地端子(4),电路板本体(1)背面的非接地端子区域覆盖有绝缘油墨(5);电路板本体(1)的背面整面粘贴有覆于所述绝缘油墨(5)及接地端子(4)上的、形状尺寸与电路板本体(1)相匹配的导电布(6),且导电布(6)上预留有避开所述插件式电子元器件(3)的电子元器件避空位(63),导电布(6)将所述的接地端子(4)电性连接成一个整体,形成一个整层的GND环境。

2.根据权利要求1所述的一种防射频干扰的电路板,其特征在于:所述的导电布(6)包括有纤维布基材(61),所述纤维布基材(61)的内侧面整面粘贴有导电背胶(62),导电布(6)经所述的导电背胶(62)对应粘贴在所述电路板本体(1)背面的绝缘油墨(5)和接地端子(4)上。

3.根据权利要求1所述的一种防射频干扰的电路板,其特征在于:所述的导电布(6)上预留有避开所述电路板本体(1)上开设的安装孔(18)的安装孔避空位(64)。

4.根据权利要求1所述的一种防射频干扰的电路板,其特征在于:所述电路板本体(1)的背面设有覆铜膜,所述覆铜膜经蚀刻工艺处理形成导线(7)和所述的接地端子(4),接地端子(4)分散处于所述导线(7)的空隙区域。

5.根据权利要求1所述的一种防射频干扰的电路板,其特征在于:所述的绝缘油墨(5)为绿油。

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