[实用新型]一种防射频干扰的电路板

说明书

一种防射频干扰的电路板，涉PCB电路板技术领域，解决现有智能设备的PCB电路板其防射频干扰的结构设计不合理、EMC性能差及生产组装成本高的技术不足，采用的技术手段包括：电路板本体，其正面焊接有贴片式电子元器件，背面焊接有插件式电子元器件；其背面还设有两个以上的接地端子，其背面非接地端子区域覆盖有绝缘油墨。本实用新型通过一整块形状尺寸与电路板本体相匹配的、且预留有电子元器件避空位的导电布将电路板本体背面上的所有接地端子电性连接成一个整体，形成一个整层的GND环境，解决了各电子元器件间相互干扰的问题，提高了本实用新型电路板整体的电磁兼容性，有效防止和抑制了电磁干扰及射频干扰，降低了本实用新型电路板的生产组装成本。

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，更具体的涉及一种防射频干扰的电路板。

背景技术

在家用电器、工业自动化、生产过程控制、智能仪器仪表等智能设备装置中，其PCB电路板上设有各种各样的通过电或磁彼此紧密连接又相互影响的电子元器件，在这些电子元器件中又包含了大量的具备射频收发功能的、可相互产生电磁及射频干扰的电子元器件。因此，智能设备其PCB电路板若不进行适当的防电磁、射频干扰处理，可能造成整个电路系统无法正常工作，在实际使用过程中会因为运行方式的改变、故障、开关操作及其他电器设备的近距离使用等引起的电磁震荡而影响PCB电路板上各电子元器件的正常运行，致使智能设备的控制误差加剧，干扰严重时还会导致智能设备失灵，进而造成使用者经济损失。

另外，随着移动终端的普及，市场竞争日趋白热化，在优胜劣汰的市场环境下，智能设备PCB电路板的性价比显得尤为重要，在降低成本和提升性能方面，各大制造厂商各显神通。为了压缩生产成本，很多智能终端设计厂商采用各种方式，降低成本，提升生产效率。在此背景下，部分智能设备的PCB电路板采用正面贴片、背面插件式焊接电子元器件的方式进行生产。这种设计能够带来贴片便利，从而大幅减低生产制造成本。但同时因其为一面贴片、另一面插件的结构，导致了智能设备的PCB电路板本体布线困难，容易因布线设置的原因出现射频指标干扰问题，进而影响智能设备整体的EMC性能，出现如信号弱、信号干扰严重等的棘手问题。

此种问题的传统解决方案，就是分别为多个如高频放大、混频、调解、本振等具有射频干扰的模块电路提供一个公共电位参考点，即接地端子，然后将相应的接地端子逐个拉导电布接地，通过将分散于PCB电路板上的接地端子分别接地的方式以将干扰信号消除。但是，由于接地端子为分散式分布，在将接地端子逐个拉导电布接地时所需辅料太多，且要注意避开电路板本体上的导线，实际操作步骤繁杂，造成PCB电路板的生产组装成本过高，其性能一致性也得不到有效保障。

因此，在保障智能设备PCB电路板单面贴片的成本优势及方便装配的前提下，需要对智能设备的PCB电路板进行改进，以简化其防射频干扰处理的繁杂步骤，减少所需辅料，防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性EMC，避免因射频干扰导致智能设备出现故障及失灵。

实用新型内容

综上所述，本实用新型的目的在于解决现有智能设备的PCB电路板其防射频干扰的结构设计不合理、EMC性能差及生产组装成本高的技术不足，而提供防射频干扰效果更好、生产组装成本更低的一种防射频干扰的电路板。

为实现上述目的，本实用新型采用了下述技术方案：

一种防射频干扰的电路板，包括有电路板本体，所述电路板本体的正面焊接有贴片式电子元器件，电路板本体的背面焊接有插件式电子元器件，所述的贴片式电子元器件与插件式电子元器件皆与电路板本体电性连接。所述电路板本体的背面设有两个以上起屏蔽作用的接地端子，电路板本体背面的非接地端子区域覆盖有绝缘油墨。电路板本体的背面整面粘贴有覆于所述绝缘油墨及接地端子上的、形状尺寸与电路板本体相匹配的导电布，且导电布上预留有避开所述插件式电子元器件的电子元器件避空位，导电布将所述的接地端子电性连接成一个整体，形成一个整层的GND环境。