[实用新型]一种装有芯片的配网工程预制件

权利要求书

1.一种装有芯片的配网工程预制件，包括预制件主体和芯片，其特征在于，所述预制件主体设置有安装槽和位于所述安装槽正下方并与所述安装槽连通的限位槽，所述限位槽的宽度大于所述安装槽的宽度，所述芯片安装于金属外壳内；所述金属外壳包括壳体和盖合所述壳体的顶盖，所述芯片安装于所述顶盖的内侧，所述壳体的底板设置有凹槽，所述凹槽内设置限位块和弹性件，所述弹性件用于连接所述限位块和所述凹槽，并推动限位块伸出所述凹槽；所述底板的厚度与所述限位槽的厚度一致。

2.根据权利要求1所述的一种装有芯片的配网工程预制件，其特征在于，所述安装槽和所述限位槽的截面均为圆形；所述金属外壳为圆柱形，所述壳体与所述安装槽贴合。

3.根据权利要求2所述的一种装有芯片的配网工程预制件，其特征在于，所述安装槽的内圈的顶端设置有第一斜面；所述限位块的外侧为第二斜面。

4.根据权利要求2所述的一种装有芯片的配网工程预制件，其特征在于，所述安装槽远离所述限位槽的一侧设置有台阶孔，所述台阶孔的直径大于所述安装槽的直径；所述台阶孔内装有用于封闭所述安装槽的密封板。

5.根据权利要求4所述的一种装有芯片的配网工程预制件，其特征在于，所述台阶孔内设置有内螺纹，所述密封板的边缘设置有与所述台阶孔螺纹连接的外螺纹。

6.根据权利要求5所述的一种装有芯片的配网工程预制件，其特征在于，所述密封板远离所述安装槽的一侧设置有十字槽。

7.根据权利要求5所述的一种装有芯片的配网工程预制件，其特征在于，所述台阶孔的底面设置有卡槽，所述密封板设置有与卡槽配合的密封胶条。

8.根据权利要求4-7任一所述的一种装有芯片的配网工程预制件，其特征在于，所述密封板的材质为塑料。