[实用新型]一种装有芯片的配网工程预制件

说明书

本实用新型涉及一种装有芯片的配网工程预制件，包括预制件主体和芯片，预制件主体设置有安装槽和位于安装槽正下方并与安装槽连通的限位槽，限位槽的宽度大于安装槽的宽度，芯片安装于金属外壳内；金属外壳包括壳体和盖合壳体的顶盖，芯片安装于顶盖的内侧，壳体的底板设置有凹槽，凹槽内设置限位块和弹性件，弹性件用于连接限位块和凹槽，并推动限位块伸出凹槽；底板的厚度与限位槽的厚度一致。在预制件制成后再将RFID芯片装入预制件内，RFID芯片与预制件为不可拆卸的连接，RFID芯片在装入之后就不会移动，需要查询RFID芯片的工作人员能够快速找到芯片。

技术领域

本实用新型涉及预制件技术领域，更具体地，涉及一种装有芯片的配网工程预制件。

背景技术

配网工程是指电网公司投资的10kv及以下线路和设备新建或者改造的工程项目，10kv配电网在整个电网中十分重要，是电网的基础，配网工程建设能够完善10kv电网结构，使配网结构更趋合理，从而提高供电可靠性，提高配网安全运行水平。配网工程预制件是在指在工厂中通过标准化、机械化方式加工生产的电缆井或电缆箱等混凝土制品。

为了杜绝施工单位采用质量有问题的混凝土预制件蒙蔽检测单位的，确保检测单位的检测报告能够真实地反映工程实体的质量情况需要对混凝土预制件的生产信息进行追踪，因此都会将RFID芯片植入混凝土预制件进行信息追踪，但由于RFID芯片的植入对预制件的浇筑要求比较高，浇筑的过程中芯片容易跑偏，后期不容易感应到RFID芯片。同时，在实际使用过程中往往会受混凝土影响，RFID芯片植入后容易被泥浆腐蚀而损坏。

实用新型内容

本实用新型为克服上述现有技术中芯片直接植入混凝土容易损坏和位置容易跑偏的问题，提供一种装有芯片的配网工程预制件，将芯片在预制件成型后一次性装入预制件内，安装位置稳定而且不容易损坏。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种装有芯片的配网工程预制件，包括预制件主体和芯片，所述预制件主体设置有安装槽和位于所述安装槽正下方并与所述安装槽连通的限位槽，所述限位槽的宽度大于所述安装槽的宽度，所述芯片安装于金属外壳内；所述金属外壳包括壳体和盖合所述壳体的顶盖，所述芯片安装于所述顶盖的内侧，所述壳体的底板设置有凹槽，所述凹槽内设置限位块和弹性件，所述弹性件用于连接所述限位块和所述凹槽，并推动限位块伸出所述凹槽；所述底板的厚度与所述限位槽的厚度一致。

在上述的技术方案中，芯片为RFID芯片，预制件可以为电缆井或电缆箱其中一个预制件部件。在生产预制件的时候，预留一个安装槽和限位槽。完成预制件的生产后，将装有RFID芯片的金属外壳放入安装槽内，并推动金属外壳向限位槽的方向移动，当金属外壳的底板进入限位槽的范围，由于限位块少了安装槽的限制，伸出金属外壳的范围内，并与限位槽卡合，此时的金属外壳即不能被拆卸下来。既保证了预制件和RFID芯片一致性，防止被假冒和替换，同时RFID芯片在装入预制件内就被限定了位置。

优选的，所述安装槽和所述限位槽的截面均为圆形；所述金属外壳为圆柱形，所述壳体与所述安装槽贴合。安装槽、限位槽和金属外壳均为圆形结构，减少金属外壳和安装槽的棱角结构，更加方便推动金属外壳在安装槽内运动。

优选的，所述安装槽的内圈的顶端设置有第一斜面；所述限位块的外侧为第二斜面。金属外壳在进入安装槽之前，弹性件没有外力的限制，会推动限位块伸出凹槽外。当金属外壳要装入安装槽时，限位块的第二斜面与第一斜面锲合，慢慢压缩压缩弹性件，降低金属外壳装入安装槽的阻力。

优选的，所述安装槽远离所述限位槽的一侧设置有台阶孔，所述台阶孔的直径大于所述安装槽的直径；所述台阶孔内装有用于封闭所述安装槽的密封板。由于预制件都用于户外，有雨水和灰尘，密封板可以避免有杂质或水分进入安装槽内，对金属外壳的寿命造成不良影响。

优选的，所述台阶孔内设置有内螺纹，所述密封板的边缘设置有与所述台阶孔螺纹连接的外螺纹。密封板和台阶孔螺纹连接，密封效果更好。