[实用新型]一种半导体加工用夹持定位装置

权利要求书

1.一种半导体加工用夹持定位装置，包括机体(1)，其特征在于，所述机体(1)的内部固定安装有液压装置一(2)，所述液压装置一(2)的上表面活动连接有伸缩杆一(3)，所述伸缩杆一(3)的上方转动连接有转轴一(4)，所述转轴一(4)的上表面固定连接有托板(5)，所述托板(5)的右侧面固定连接有握把(6)，所述托板(5)的上方活动安装有加工装置(7)，所述加工装置(7)的左侧面固定安装有液压装置二(8)，所述液压装置二(8)的右侧面活动连接有伸缩杆二(9)，所述加工装置(7)的上方转动连接有滚轮(10)，所述机体(1)的内部上方开设有滑槽(11)，所述伸缩杆一(3)的内部固定安装有真空泵(12)，所述伸缩杆一(3)的上表面开设有凹槽(13)，所述凹槽(13)的上表面开设孔有孔洞一(14)，所述托板(5)的内部嵌入设置有转轴二(15)，所述转轴二(15)的外壁转动连接有压板(16)，所述托板(5)的上表面贯穿设置有孔洞二(17)，所述转轴二(15)的左侧固定安装有卡接棒(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持定位装置，其特征在于：所述压板(16)采用橡胶材质，且所述压板(16)的外壁与托板(5)的外壁紧密贴合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持定位装置，其特征在于：所述压板(16)的左侧面设置有凸起，且凸起高于托板(5)的左侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持定位装置，其特征在于：所述压板(16)的外壁贯穿设置有孔洞，且孔洞的直径大于卡接棒(18)的直径。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持定位装置，其特征在于：所述凹槽(13)的直径大于转轴一(4)的直径，且所述凹槽(13)与转轴一(4)的外壁紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持定位装置，其特征在于：所述伸缩杆二(9)的右侧面与加工装置(7)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持定位装置，其特征在于：所述孔洞一(14)和孔洞二(17)配套设置。