[实用新型]一种半导体加工用夹持定位装置

说明书

本实用新型提供一种半导体加工用夹持定位装置，属于夹持定位技术领域，包括机体，机体的内部固定安装有液压装置一，液压装置一的上表面活动连接有伸缩杆一，伸缩杆一的上方转动连接有转轴一，转轴一的上表面固定连接有托板，托板的右侧面固定连接有握把，托板的上方活动安装有加工装置，加工装置的左侧面固定安装有液压装置二，液压装置二的右侧面活动连接有伸缩杆二，加工装置的上方转动连接有滚轮，通过转轴二外壁的压板，压板采用橡胶材质，增加摩擦力防止半导体表层受损，压住半导体的四个侧面，夹持半导体防止半导体在加工时晃动。

技术领域

本实用新型涉及加持定位技术领域，更具体的，涉及一种半导体加工用夹持定位装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体的加工中需要使用夹持定位装置对半导体固定定位便于半导体的加工，现有的夹持定位装置一般都是通过夹板将半导体夹持固定，由于器具固定不便移动，半导体的隐蔽角落加工不到位，需拆卸器具再将半导体固定加工，费时费力极为不便，且夹板固定容易刮伤半导体的表层造成损伤。

实用新型内容

本实用新型旨在解决，现有的自动给料装置，一般都是通过夹板将半导体夹持固定，由于器具固定不便移动，半导体的隐蔽角落加共不到位，需拆卸器具再将半导体固定加工，费时费力极为不便，且夹板固定容易刮伤半导体的表层造成损伤，该装置通过托板下表面的转轴一，转轴沿着凹槽转动，带动托板上表面的半导体转动，便于加工装置对半导体各个角落的加工。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用夹持定位装置，包括机体，所述机体的内部固定安装有液压装置一，所述液压装置一的上表面活动连接有伸缩杆一，所述伸缩杆一的上方转动连接有转轴一，所述转轴一的上表面固定连接有托板，所述托板的右侧面固定连接有握把，所述托板的上方活动安装有加工装置，所述加工装置的左侧面固定安装有液压装置二，所述液压装置二的右侧面活动连接有伸缩杆二，所述加工装置的上方转动连接有滚轮，所述机体内部的上方开设有滑槽，所述伸缩杆一的内部固定安装有真空泵，所述伸缩杆一的上表面开设有凹槽，所述凹槽的上表面开设孔有孔洞一，所述托板的内部嵌入设置有转轴二，所述转轴二的外壁转动连接有压板，所述托板的上表面贯穿设置有孔洞二，所述转轴二的左侧固定安装有卡接棒。

进一步优选方案：所述压板采用橡胶材质，且所述压板的外壁与托板的外壁紧密贴合。

进一步优选方案：所述压板的左侧面设置有凸起，且凸起高于托板的左侧面。

进一步优选方案：所述压板的外壁贯穿设置有孔洞，且孔洞的直径大于卡接棒的直径。

进一步优选方案：所述凹槽的直径大于转轴一的直径，且所述凹槽与转轴一的外壁紧密贴合。

进一步优选方案：所述伸缩杆二的右侧面与加工装置固定连接。

进一步优选方案：所述孔洞一和孔洞二配套设置。

本实用新型提供了一种半导体加工用夹持定位装置，具有以下有益效果：

1、本实用新型通过托板下表面的转轴一，转轴沿着凹槽转动，带动托板上表面的半导体转动，便于加工装置对半导体各个角落的加工。

2、本实用新型优点在于通过转轴二外壁的压板，压板采用橡胶材质，增加摩擦力防止半导体表层受损，压住半导体的四个侧面，夹持半导体防止半导体在加工时晃动。

3、最后通过伸缩杆一内部的真空泵，真空泵产生的吸附力经过孔洞一吸附上方的转轴一防止转轴一加工时转动，经过孔洞二吸附托板上方的半导体，防止半导体晃动。

附图说明

图1为本实用新型装置纵向剖面结构示意图。

图2为本实用新型装置伸缩杆一局部结构示意图。