[实用新型]一种半导体封装外体结构

权利要求书

1.一种半导体封装外体结构，包括结构主体（1），其特征在于：所述结构主体（1）的上端外表面设置有控制箱（2），所述结构主体（1）的上端外表面设置有防护罩（6），所述防护罩（6）的外表面设置有通孔（7），所述防护罩（6）的上端外表面设置有安装板（8），所述安装板（8）的外表面设置有安装孔（9），所述安装孔（9）的内侧设置有安装螺栓（10），所述结构主体（1）的外表面靠近防护罩（6）的一侧设置有导向装置（11），所述导向装置（11）的一侧设置有导向轴（12），所述导向装置（11）的一端设置有导轮固定板（15），所述导轮固定板（15）外表面设置有小型导轮（16），所述结构主体（1）的内部设置有裁带轮（18），所述裁带轮（18）的一侧设置有辅助固定轮（20），所述辅助固定轮（20）的内部设置有转动轴（21），所述转动轴（21）的一侧设置有电动机（23）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述控制箱（2）的上端外表面固定连接有触摸显示屏（3），且触摸显示屏（3）为矩形结构，所述结构主体（1）的前外表面靠近控制箱（2）的一侧转动连接有封装带挡轮（4），且封装带挡轮（4）为圆形结构并为非金属材料制成，所述结构主体（1）的前端外表面活动连接有挂轮（5），且挂轮（5）数量为若干组并呈矩形排布，所述结构主体（1）的下端外表面活动连接有支撑调节板（28），且支撑调节板（28）为扁平状结构并为不锈钢材料制成，所述支撑调节板（28）的横截面积大于结构主体（1）的横截面积。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述结构主体（1）与防护罩（6）之间为固定连接，且防护罩（6）为镂空结构，所述防护罩（6）的外表面贯穿有通孔（7），且通孔（7）数量为若干组并呈阵列排布，所述通孔（7）与安装板（8）之间为固定连接，且通孔（7）为扁平状结构，所述通孔（7）的外表面贯穿有安装孔（9），且安装孔（9）数量为两组并呈对称排布，所述安装孔（9）的内部刻有螺纹，所述安装孔（9）与安装螺栓（10）数量相同并为螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述导向装置（11）与结构主体（1）之间活动连接，且导向装置（11）为不锈钢材料制成，所述导向轴（12）贯穿于导向装置（11）与导轮固定板（15）的内部，且导向轴（12）为圆柱结构，所述导向轴（12）的一端外表面固定连接有调整手轮（13），且调整手轮（13）为中空圆柱结构，所述调整手轮（13）外表面嵌有磨砂层，且磨砂层表面积小于调整手轮（13）的表面积。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述导向装置（11）的上端外表面活动连接有锥形螺钉（14），且锥形螺钉（14）为锥形结构，所述导向装置（11）的一侧外表面活动连接有导轮固定板（15），且导轮固定板（15）为不锈钢材料制成，所述导轮固定板（15）前端外表面固定连接有小型导轮（16），且小型导轮（16）为圆结构，所述小型导轮（16）数量为三组并呈矩形排布。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述结构主体（1）的后端外表面固定连接有端部导轨（17），且端部导轨（17）为可塑结构，所述端部导轨（17）的一侧靠近结构主体（1）的外侧固定连接有支撑板（25），且支撑板（25）为矩形结构并为不锈钢材料制成，所述结构主体（1）的上端外表面活动连接有上导轨（26），且上导轨（26）为可调结构，所述结构主体（1）的另一侧活动连接有收料轮（27），且收料轮（27）为圆盘可调结构。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述结构主体（1）与裁带轮（18）之间为活动连接，且裁带轮（18）为圆盘结构，所述裁带轮（18）外侧固定连接有裁钉（19），且裁钉（19）数量为若干组并呈环形排布，所述裁带轮（18）前端外表面固定连接有辅助固定轮（20），且辅助固定轮（20）厚度大于裁带轮（18）的厚度。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述裁带轮（18）与辅助固定轮（20）的内部贯穿连接有转动轴（21），且转动轴（21）为圆柱结构，所述转动轴（21）长度大于裁带轮（18）与辅助固定轮（20）的总长度，所述转动轴（21）的一侧外表面固定连接有限位块（22），且限位块（22）的横截面积大于转动轴（21）的横截面积，所述转动轴（21）的另一端外表面固定连接有电动机（23），且电动机（23）与控制箱（2）之间导电连接，所述电动机（23）的外侧嵌有齿槽（24），且齿槽（24）数量为若干组并呈环形排布。