[实用新型]一种半导体封装外体结构

说明书

本实用新型涉及支架领域，且公开了一种半导体封装外体结构，包括结构主体，所述结构主体的上端外表面设置有控制箱，所述结构主体的上端外表面设置有防护罩，所述防护罩的外表面设置有通孔，所述防护罩的上端外表面设置有安装板，所述安装板的外表面设置有安装孔，所述安装孔的内侧设置有安装螺栓，所述结构主体的外表面靠近防护罩的一侧设置有导向装置。该半导体封装外体结构，在结构主体使用过程中，通过设置有防护罩，防止结构主体工作时内部的加热块对使用者造成不必要的烫伤，通过设置有导向装置，有利于结构主体在封装过程中，封装带的移动，便于使用，通过设置有裁带轮与裁钉，便于封装带的裁剪封装，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及封装外体结构技术领域，具体为一种半导体封装外体结构。

背景技术

随着科学技术的发展，半导体的应用也越来越多，半导体出厂前需要进行封装，在半导体封装厂被广泛的应用。

现有的半导体封装外体结构在使用时存在一定的弊端，首先，结构主体使用过程中，加热块裸露在外，具备一定的危险性，不便于使用，其次，在结构主体使用过程中，封装带在移动过程中不可活动调节，降低工作效率，最后，裁带轮的裁剪效果不佳，不便于提供其他额外动力，为此我们提出一种半导体封装外体结构。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装外体结构，通过设置有防护罩，防止结构主体工作时内部的加热块对使用者造成不必要的烫伤，通过设置有导向装置，有利于结构主体在封装过程中，封装带的移动，提高工作效率，便于使用，通过设置有裁带轮与裁钉，便于封装带的裁剪封装的问题。

（二）技术方案

为实现上述具备防护罩，防止结构主体工作时内部的加热块对使用者造成不必要的烫伤，导向装置，有利于结构主体在封装过程中，封装带的移动，裁带轮与裁钉，便于封装带的裁剪封装，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装外体结构，包括结构主体，所述结构主体的上端外表面设置有控制箱，所述结构主体的上端外表面设置有防护罩，所述防护罩的外表面设置有通孔，所述防护罩的上端外表面设置有安装板，所述安装板的外表面设置有安装孔，所述安装孔的内侧设置有安装螺栓，所述结构主体的外表面靠近防护罩的一侧设置有导向装置，所述导向装置的一侧设置有导向轴，所述导向装置的一端设置有导轮固定板，所述导轮固定板外表面设置有小型导轮，所述结构主体的内部设置有裁带轮，所述裁带轮的一侧设置有辅助固定轮，所述辅助固定轮的内部设置有转动轴，所述转动轴的一侧设置有电动机。

优选的，所述控制箱的上端外表面固定连接有触摸显示屏，且触摸显示屏为矩形结构，所述结构主体的前外表面靠近控制箱的一侧转动连接有封装带挡轮，且封装带挡轮为圆形结构并为非金属材料制成，所述结构主体的前端外表面活动连接有挂轮，且挂轮数量为若干组并呈矩形排布，所述结构主体的下端外表面活动连接有支撑调节板，且支撑调节板为扁平状结构并为不锈钢材料制成，所述支撑调节板的横截面积大于结构主体的横截面积。

优选的，所述结构主体与防护罩之间为固定连接，且防护罩为镂空结构，所述防护罩的外表面贯穿有通孔，且通孔数量为若干组并呈阵列排布，所述通孔与安装板之间为固定连接，且通孔为扁平状结构，所述通孔的外表面贯穿有安装孔，且安装孔数量为两组并呈对称排布，所述安装孔的内部刻有螺纹，所述安装孔与安装螺栓数量相同并为螺纹连接。

优选的，所述导向装置与结构主体之间活动连接，且导向装置为不锈钢材料制成，所述导向轴贯穿于导向装置与导轮固定板的内部，且导向轴为圆柱结构，所述导向轴的一端外表面固定连接有调整手轮，且调整手轮为中空圆柱结构，所述调整手轮外表面嵌有磨砂层，且磨砂层表面积小于调整手轮的表面积。