[实用新型]一种IC卡用双重防水保护结构有效
| 申请号： | 202021734700.0 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212541399U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 阙文;杨建华 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯隆通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 余海燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 双重 防水 保护 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC卡用双重防水保护结构，包括下PVC板(1)和上PVC板(2)，其特征在于：所述下PVC板(1)的上端涂有防水胶(10)，且下PVC板(1)通过防水胶(10)与上PVC板(2)粘结连接，所述下PVC板(1)的下端设置有反面印刷层(5)，且反面印刷层(5)的下端与下塑料薄膜(6)粘结连接，所述上PVC板(2)的上端设置有正面印刷层(3)，且正面印刷层(3)的上端与上塑料薄膜(4)粘结连接。
2.根据权利要求1所述的一种IC卡用双重防水保护结构，其特征在于，所述下PVC板(1)和上PVC板(2)的右端都设置有挂耳(12)，且挂耳(12)上开设有第二通孔(13)。
3.根据权利要求1所述的一种IC卡用双重防水保护结构，其特征在于，所述下PVC板(1)、上PVC板(2)、上塑料薄膜(4)和下塑料薄膜(6)上都开设有第一通孔(11)。
4.根据权利要求1所述的一种IC卡用双重防水保护结构，其特征在于，所述下PVC板(1)的上端开设有凹槽(9)，且凹槽(9)的内壁与防水胶(10)粘结连接。
5.根据权利要求1所述的一种IC卡用双重防水保护结构，其特征在于，所述下PVC板(1)的上端固定有天线线圈(7)，且天线线圈(7)与非接触式芯片(8)固定连接。
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