[实用新型]一种IC卡用双重防水保护结构

说明书

本实用新型公开了一种IC卡用双重防水保护结构，涉及通讯技术领域。本实用新型包括下PVC板和上PVC板，下PVC板和上PVC板的右端都设置有挂耳，且挂耳上开设有第二通孔，下PVC板的上端固定有天线线圈，且天线线圈与非接触式芯片固定连接，下PVC板的上端开设有凹槽，下PVC板的上端涂有防水胶，且下PVC板通过防水胶与上PVC板粘结连接，下PVC板的下端设置有反面印刷层，且反面印刷层的下端与下塑料薄膜粘结连接，上PVC板的上端设置有正面印刷层，且正面印刷层的上端与上塑料薄膜粘结连接。本实用新型通过设置上塑料薄膜、下塑料薄膜和防水胶，解决了现有的防水保护结构防水效果不佳，易进水损坏内部电子元器件，且不易安装耗时耗力的问题。

技术领域

本实用新型属于通讯技术领域，特别是涉及一种IC卡用双重防水保护结构。

背景技术

IC卡是继磁卡之后出现的又一种新型信息工具。IC卡是指集成电路卡，一般用的公交车卡就是IC卡的一种，一般常见的IC卡采用射频技术与IC卡的读卡器进行通讯。IC卡与磁卡是有区别的，IC卡是通过卡里的集成电路存储信息，而磁卡是通过卡内的磁力记录信息。IC卡的成本一般比磁卡高，但保密性更好。为了防止IC卡内部进水，通常会设置防水保护结构，目前，现有的防水保护结构防水效果不佳，易进水损坏内部电子元器件，且不易安装耗时耗力，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC卡用双重防水保护结构，通过设置上塑料薄膜、下塑料薄膜和防水胶，解决了现有的防水保护结构防水效果不佳，易进水损坏内部电子元器件，且不易安装耗时耗力的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种IC卡用双重防水保护结构，包括下PVC板和上PVC板，所述下PVC板的上端涂有防水胶，且下PVC板通过防水胶与上PVC板粘结连接，通过防水胶便于固定下PVC板和上PVC板，且起到密封防水的效果，所述下PVC板的下端设置有反面印刷层，反面印刷层可印刷成想要的图案，便于宣传和增加美观，且反面印刷层的下端与下塑料薄膜粘结连接，通过下塑料薄膜可防护反面印刷层，便于防水，所述上PVC板的上端设置有正面印刷层，反面印刷层也可印刷成想要的图案，便于宣传和增加美观，且正面印刷层的上端与上塑料薄膜粘结连接，通过上塑料薄膜可防护正面印刷层，便于防水。

进一步地，所述下PVC板和上PVC板的右端都设置有挂耳，且挂耳上开设有第二通孔，通过挂耳上的第二通孔可固定挂绳，方便携带。

进一步地，所述下PVC板、上PVC板、上塑料薄膜和下塑料薄膜上都开设有第一通孔，通过第一通孔可固定挂绳，方便携带。

进一步地，所述下PVC板的上端开设有凹槽，且凹槽的内壁与防水胶粘结连接，通过凹槽方便涂抹防水胶，防止防水胶涂抹过多而溢出。

进一步地，所述下PVC板的上端固定有天线线圈，且天线线圈与非接触式芯片固定连接，通过天线线圈和非接触式芯片的配合，便于读卡器读取信息。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型设置的下PVC板通过防水胶与上PVC板粘结连接，防水胶具有防水隔潮、粘结力强、抗开裂粘结力强和透气不透水等特性，通过防水胶使得下PVC板和上PVC板之间形成密封空间，起到防水效果，而设置的反面印刷层的下端与下塑料薄膜粘结连接，正面印刷层的上端与上塑料薄膜粘结连接，塑料薄膜起到防潮、防水、防污、耐磨、耐折、耐化学腐蚀等保护作用，通过下塑料薄膜和上塑料薄膜可分别防护下PVC板和上PVC板，达到内外双重防水的效果，有效地防止水进入内部损坏电子元器件。