[实用新型]一种晶圆贴膜装置有效
申请号: | 202021734797.5 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN212648193U | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 朱袁正;郭靖;朱久桃;李明芬;韩正华;张海城 | 申请(专利权)人: | 无锡电基集成科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 曹慧萍 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆贴膜 装置 | ||
1.一种晶圆贴膜装置,包括贴膜台、切膜机构、拉膜机构、压模机构,其特征在于,所述贴膜台的中部设置有用于放置晶圆的可旋转的转盘,所述切膜机构包括用于所述膜切割的切刀,所述拉膜机构包括新膜滚轮、废膜滚轮、支撑滚轮,所述膜的两端分别卷绕于所述新膜滚轮、废膜滚轮,所述膜的中部在所述支撑滚轮支撑作用下沿所述晶圆的顶端传动,所述压模机构包括压模滚轮,所述压模滚轮用于将所述膜贴装于所述晶圆的背面;
其还包括定位装置、转盘驱动装置、控制器,所述定位装置包括与所述转盘对应的图像采集装置,所述图像采集装置、转盘驱动装置与所述控制器电连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜装置,其特征在于:其还包括切刀驱动装置、第一滚轮驱动装置、第二滚轮驱动装置,所述切刀驱动装置、第一滚轮驱动装置、第二滚轮驱动装置均与所述控制器电连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆贴膜装置,其特征在于:其还包括滚轮支撑架,所述新膜滚轮、废膜滚轮通过所述滚轮支撑架固定于所述贴膜台的一侧,所述压模滚轮通过所述滚轮支撑架固定于所述贴膜台的另一侧,所述支撑滚轮包括至少四个,其中两个位于所述贴膜台的底端两侧,另外两个位于所述贴膜台的顶端两侧,所述膜的一端卷绕于所述新膜滚轮,另一端在所述支撑滚轮支撑及转动作用下依次沿所述贴膜台的底端、顶端、所述晶圆的上方传动,并卷绕于所述废膜滚轮。
4.根据权利要求3所述的晶圆贴膜装置,其特征在于:所述压模机构还包括分布于所述贴膜台的两侧的导轨,所述压模滚轮的两端支撑于所述导轨,并在第二滚轮驱动装置及链条传动装置作用下沿所述晶圆的上表面移动,所述膜位于所述压模滚轮与所述晶圆之间。
5.根据权利要求1或4任一项所述的晶圆贴膜装置,其特征在于,所述晶圆的尺寸为18英寸、12英寸、8英寸或6英寸。
6.根据权利要求5所述的晶圆贴膜装置,其特征在于,将所述晶圆放置于所述贴膜台之前,对所述晶圆进行分片,将圆形所述晶圆按1/2、1/4或1/8结构进行分切,获取所述1/2片、1/4片或1/8片晶圆。
7.根据权利要求6所述的晶圆贴膜装置,其特征在于,将所述晶圆的正面朝下、背面朝上放置于所述贴膜台上,所述晶圆的正面设置有第一电极、第二电极。
8.根据权利要求7所述的晶圆贴膜装置,其特征在于,所述贴膜为蓝膜、UV膜或PET衬底膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造