[实用新型]一种晶圆贴膜装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆贴膜装置，其可实现晶圆方向自动调整，便于后续加工工序进行，同时可实现自动贴膜，省时省力，可提高生产效率，其包括贴膜台、切膜机构、拉膜机构、压模机构，贴膜台的中部设置有用于放置晶圆的可旋转的转盘，切膜机构包括用于膜切割的切刀，拉膜机构包括新膜滚轮、废膜滚轮、支撑滚轮，膜的两端分别卷绕于新膜滚轮、废膜滚轮，膜的中部在支撑滚轮支撑作用下沿晶圆的顶端传动，压模机构包括压模滚轮，压模滚轮用于将膜贴装于晶圆的背面，其还包括定位装置、转盘驱动装置、控制器，定位装置包括与转盘对应的图像采集装置，图像采集装置、转盘驱动装置与控制器电连接。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体为一种晶圆贴膜装置。

背景技术

随着科技的不断进步和社会的不断发展，晶圆作为封装半导体行业的基础被广泛应用，且其尺寸越来越大，但目前封装设备还是小尺寸为主，而且机台寿命较长，直接淘汰易造成资源浪费，为了机台的最大利用率，所以需要将大尺寸的晶圆进行分片，但分片后的晶圆仍采用人工手动贴膜方式实现，这种贴膜方式费时费力，严重影响生产效率，而且容易贴偏，不仅易造成贴膜浪费，还容易造成划片、装片时方向错误。

实用新型内容

针对现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种晶圆贴膜装置，该装置可实现晶圆方向自动调整，便于后续加工工序进行，同时可实现自动贴膜，省时省力，可提高生产效率。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种晶圆贴膜装置，包括所述贴膜台、切膜机构、拉膜机构、压模机构，其特征在于，所述贴膜台的中部设置有用于放置所述晶圆的可旋转的所述转盘，所述切膜机构包括用于所述膜切割的切刀，所述拉膜机构包括新膜滚轮、废膜滚轮、支撑滚轮，所述膜的两端分别卷绕于所述新膜滚轮、废膜滚轮，所述膜的中部在所述支撑滚轮支撑作用下沿所述晶圆的顶端传动，所述压模机构包括压模滚轮，所述压模滚轮用于将所述膜贴装于所述晶圆的背面；

其还包括定位装置、转盘驱动装置、控制器，所述定位装置包括与所述转盘对应的图像采集装置，所述图像采集装置、转盘驱动装置与所述控制器电连接。

其进一步特征在于：

其还包括切刀驱动装置、第一滚轮驱动装置、第二滚轮驱动装置，所述切刀驱动装置、第一滚轮驱动装置、第二滚轮驱动装置均与所述控制器电连接；

所述转盘驱动装置、切刀驱动装置、第一辊轮驱动装置、第二辊轮驱动装置均为步进电机；

其还包括滚轮支撑架，所述新膜滚轮、废膜滚轮通过所述滚轮支撑架固定于所述贴膜台的一侧，所述压模滚轮通过所述滚轮支撑架固定于所述贴膜台的另一侧，所述支撑滚轮包括至少四个，其中两个位于所述贴膜台的底端两侧，另外两个位于所述贴膜台的顶端两侧，所述膜的一端卷绕于所述新膜滚轮，另一端在所述支撑滚轮支撑及转动作用下依次沿所述贴膜台的底端、顶端、所述晶圆的上方传动，并卷绕于所述废膜滚轮；

所述压模机构还包括分布于所述贴膜台的两侧的导轨，所述压模滚轮的两端支撑于所述导轨，并在第二滚轮驱动装置及链条传动装置作用下沿所述晶圆的上表面移动，所述膜位于所述压模滚轮与所述晶圆之间。

采用实用新型上述结构可以达到如下有益效果：

(1)晶圆贴膜前对其方向进行调整，通过图像采集装置和转盘驱动装置驱动转盘带动晶圆转动，实现了晶圆方向的自动调整，方向调整操作简单快捷，提高了生产效率，同时避免了后续划片、装片时方向不统一的问题出现。

(2)膜的两端分别卷绕于新膜滚轮、废膜滚轮，且蓝膜的中部在支撑滚轮支撑作用下沿晶圆的顶端传动，再使用压膜滚轮进行压膜，实现了晶圆自动贴膜操作，切刀沿晶圆外缘切割蓝膜后残余的废膜可卷绕于废膜滚轮，实现了废膜自动回收，晶圆的贴膜和废膜回收操作均通过贴膜台实现，自动化程度高，大大提高了生产效率。

附图说明