[实用新型]一种防溢胶结构有效
| 申请号： | 202021734799.4 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN212648194U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 兰玉平 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/28 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 胶结 | ||
【权利要求书】：
1.一种防溢胶结构，应用于二次注塑成型的微型贴片产品中，其特征在于：包括基板(1)，基板(1)的左右两侧上均设有电连接用的第一焊盘(2)，且基板(1)上还设有两个位于两第一焊盘(2)之间的、用于防止一次注塑时产生溢胶的第二焊盘(3)，两第二焊盘(3)之间的空间形成有二次注塑区域(4)。
2.根据权利要求1所述的防溢胶结构，其特征在于：第二焊盘(3)呈长条状，第二焊盘(3)在基板(1)上呈左右对称排布。
3.根据权利要求2所述的防溢胶结构，其特征在于：第二焊盘(3)的宽度尺寸为0.1mm。
4.根据权利要求1至3任一项所述的防溢胶结构，其特征在于：二次注塑区域(4)的宽度尺寸为0.5mm。
5.根据权利要求4所述的防溢胶结构，其特征在于：基板(1)为BT基板。
6.根据权利要求1至3任一项所述的防溢胶结构，其特征在于：第一焊盘(2)和第二焊盘(3)被配置为一次加工成型于基板(1)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
