[实用新型]一种防溢胶结构

说明书

本实用新型公开一种防溢胶结构，应用于二次注塑成型的微型贴片产品中，包括基板，基板的左右两侧上均设有电连接用的第一焊盘，且基板上还设有两个位于两第一焊盘之间的、用于防止一次注塑时产生溢胶的第二焊盘，两第二焊盘之间的空间形成有二次注塑区域。本实用新型由于在基板上成型有两个第二焊盘，两第二焊盘相互配合形成防溢胶结构，而由于第二焊盘的加工精度高，相比于最小宽度为0.2mm的绿油层，第二焊盘的可以做到更小，能缩减其在二次注塑区域中的占比，有利于提高二次注塑时的注胶材料粘结可靠性。同时，防止溢胶用的第二焊盘与注塑材料的结合力强于绿油层，使得注塑材料的粘结牢固性更高。

技术领域

本实用新型涉及微型贴片产品技术领域，具体涉及一种防溢胶结构。

背景技术

现有二次注塑成型的微型贴片产品在加工过程中，先是在基板1上进行一次注塑将芯片包封起来，并在中间区域留空形成二次注塑区域4，接着采用隔离的材料在二次注塑区域4中注胶成型，而现有技术中通常是在基板1上成型两道绿油层5来防止在一次注塑过程中产生溢胶的，如附图4至附图6所示，但绿油层5的最小宽度只能做到0.2mm。而由于微型产品的尺寸较小，中间位置处的二次注塑区域4的宽度相对较小，两道绿油层5大大占用了二次注塑区域的空间，而绿油层5与注胶材料的结合力较差，大面积的绿油层5会大大影响二次注塑的粘结牢固可靠性，有可能出现粘结不牢固的问题，此外，绿油层和基板上用于电连接用的焊盘是分两次工序成型的，费工费时，且受绿油层加工精度影响，容易导致绿油层刷到基板的电连接用的焊盘上，导致焊盘不良。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种防溢胶结构，其主要解决的是现有的二次注塑成型的微型贴片产品中的绿油层与注胶材料结合力较差，容易影响二次注塑的粘结可靠性的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种防溢胶结构，应用于二次注塑成型的微型贴片产品中，包括基板，基板的左右两侧上均设有电连接用的第一焊盘，且基板上还设有两个位于两第一焊盘之间的、用于防止一次注塑时产生溢胶的第二焊盘，两第二焊盘之间的空间形成有二次注塑区域。

进一步，第二焊盘呈长条状，第二焊盘在基板上呈左右对称排布。

进一步，第二焊盘的宽度尺寸被配置为0.1mm。

进一步，二次注塑区域的宽度尺寸被配置为0.5mm。

进一步，基板为BT基板。

进一步，第一焊盘和第二焊盘被配置为一次加工成型于基板上。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

本实用新型所述的防溢胶结构中，由于在基板上成型有两个第二焊盘，两第二焊盘相互配合形成防溢胶结构，而由于第二焊盘的加工精度高，相比于最小宽度为0.2mm的绿油层，第二焊盘的可以做到更小，能缩减其在二次注塑区域中的占比，有利于提高二次注塑时的注胶材料粘结可靠性。同时，防止溢胶用的第二焊盘与注塑材料的结合力强于绿油层，使得注塑材料的粘结牢固性更高。

附图说明

图1是本实用新型实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型实施例的BT基板经过一次注塑后的结构示意图。

图3是本实用新型实施例的BT基板经过二次注塑后的结构示意图。

图4是现有技术的立体结的示意图。

图5是现有技术的BT基板经过一次注塑后的结构示意图。

图6是现有技术的BT基板经过二次注塑后的结构示意图。

标号说明：

1、基板，2、第一焊盘，3、第二焊盘，4、二次注塑区域，5、绿油层。