[实用新型]一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机

权利要求书

1.一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，主要包括主平台、活动龙门架、紧压块、压紧手柄、推头模块和同步轮，所述主平台中间设有活动龙门架，活动龙门架下设有紧压块，所述压紧手柄穿过活动龙门架与紧压块连接，控制紧压块上下移动；所述主平台左侧镂空装有两个同步轮，同步轮固定连接丝杆，两个丝杆两端同步平行固定在Y轴导轨上，同步轮通过同步带与伺服电机连接，所述Y轴导轨上设有推头模块，推头模块尾部设有传感器盒。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述主平台下设有三条加强筋，均匀分布固定于主平台之下，保证主平台的平整度并且防止主平台受力变形。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述主平台右侧设有龙门滑轨，活动龙门架可通过龙门滑轨左右移动，紧压块夹持位置灵活多样，适应性更广。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述两个同步轮和两个丝杆固定连接，两个丝杆都为相同规格且丝杆两端同步平行固定在同一结构模块上，两个丝杆采用同规格的同步轮和同步带连接，由同一台伺服电机驱动，保证了丝杆的并行度和运转的顺畅度，避免了传统丝杆导轨模组带来的左右受力不均的问题。

5.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述伺服电机通过电机支架固定于主平台之下，可带动推头模块实现低至0.1mm/min的给进速率。

6.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述推头模块前部嵌入推刀头，推刀头采用硬质材料打磨支撑，紧贴芯片被侧面施力。

7.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述推头模块中部设有轴承和Y轴导轨固定的轴承座，轴承可使得推头角度受调节杆调节，推头模块还设有Z轴调节，通过拧动调节推头的整体高度，千分调节，兼容不同厚度基板的芯片测试。

8.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述主平台上设有定位插孔群，通过插入圆棒灵活适应不同尺寸基板的定位测试。

9.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述传感器盒受力中心点和被测芯片受力点设计在同一平面，推头和传感器盒同步实现角度调整，测试过程中始终保持受力方向和传感器盒安装方向平行。