[实用新型]一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机

说明书

本实用新型公开了一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，主要包括主平台、活动龙门架、紧压块、压紧手柄、推头模块和同步轮，主平台中间设有活动龙门架，活动龙门架下设有紧压块，压紧手柄穿过活动龙门架与紧压块连接，控制紧压块上下移动；主平台左侧镂空装有两个同步轮，同步轮固定连接丝杆，两个丝杆两端同步平行固定在Y轴导轨上，同步轮通过同步带与伺服电机连接，Y轴导轨上设有推头模块，推头模块尾部设有传感器盒。本实用新型通过使用两条平行同规格的丝杆同步驱动实现长距水平线性运动，避免了由于传统丝杆导轨模组带来的左右受力不均的问题，很好的满足了大推力的需求，支持薄型IC测试，且最大支持18寸基板的夹持作业。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试机技术领域，更具体的说是涉及一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机。

背景技术

剪切强度是指被测件承受剪切力的能力，指外力与被测件轴线垂直，并对被测件呈剪切作用时的强度极限。被测件在剪切时受力和变形特点是：作用在各自作用的被测件两侧面上的横向外力的合力大小相等、方向相反、作用线相隔很近，使各自作用的被测件部分沿着与合力作用线平行的受剪面发生错动。芯片剪切强度测试机用于所有芯片绑定在玻璃基板上的产品，比如TFT LCD或者AM OLED上的驱动IC的剪切强度测试；PCB表面贴装芯片的推力强度测试，如超薄BGA芯片的剪切强度测试。市场上成熟的设备基本是用SMT小型推头，推力大小一般在50Kgf以内，对薄型IC(高度小于0.3mm)推力测试支持不足，且不能夹持大尺寸的玻璃基板；传统测试机采用单丝杠导轨模组，测试时容易左右受力不均，被测芯片可能崩缺。

因此，提供一种大推力，支持薄型IC，能够夹持大尺寸玻璃基板且受力均匀的测试机是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，很好的满足了大推力200Kgf(max),能够支持薄型IC(厚度0.10mm),且最大支持到18寸显示器基板的夹持作业，采用双平行丝杆同步驱动实现长距水平线性运动，避免了传统丝杆导轨模组左右受力不均的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，主要包括主平台、活动龙门架、紧压块、压紧手柄、推头模块和同步轮，主平台中间设有活动龙门架，活动龙门架下设有紧压块，压紧手柄穿过活动龙门架与紧压块连接，控制紧压块上下移动；主平台左侧镂空装有两个同步轮，同步轮固定连接丝杆，两个丝杆两端同步平行固定在Y轴导轨上，同步轮通过同步带与伺服电机连接，Y轴导轨上设有推头模块，推头模块尾部设有传感器盒。

优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述主平台下设有三条加强筋，均匀分布固定于主平台之下，保证主平台的平整度并且防止主平台受力变形。

优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述主平台右侧设有龙门滑轨，活动龙门架可通过龙门滑轨左右移动，紧压块夹持位置灵活多样，适应性更广。

优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述两个同步轮和两个丝杆固定连接，两个丝杆都为相同规格且丝杆两端同步平行固定在同一结构模块上，两个丝杆采用同规格的同步轮和同步带连接，由同一台伺服电机驱动。保证了丝杆的并行度和运转的顺畅度，避免了传统丝杆导轨模组带来的左右受力不均的问题。

优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述伺服电机通过电机支架固定于主平台之下，可带动推头模块实现低至0.1mm/min的给进速率。

优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述推头模块前部嵌入推刀头，推刀头采用硬质材料打磨支撑，紧贴芯片被侧面施力。

优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述推头模块中部设有轴承和Y轴导轨固定的轴承座，轴承可使得推头角度受调节杆调节，推头模块还设有Z轴调节，通过拧动调节推头的整体高度，千分调节，兼容不同厚度基板的芯片测试。