[实用新型]一种半导体镀膜用承载托盘有效
| 申请号： | 202021741778.5 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN212542397U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 浦招前 | 申请（专利权）人： | 苏州派华纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 镀膜 承载 托盘 | ||
1.一种半导体镀膜用承载托盘，其特征在于：包括支撑机构(1)、固定托盘(2)、半导体定位槽(3)、固定插槽(4)和限位机构(5)，
所述固定托盘(2)的上端面均匀等距开设有用于定位的半导体定位槽(3)，且位于所述固定托盘(2)的上端面四角均开设有固定插槽(4)，所述固定插槽(4)的内端面弹性滑动卡接有支撑机构(1)，所述固定托盘(2)的下端面四角均匀等距固定连接有用于限位的限位机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体镀膜用承载托盘，其特征在于：所述支撑机构(1)包括支撑板(101)、限位卡槽(102)、固定卡块(103)、弹簧板(104)和限位挡板(105)，所述支撑板(101)的前端面对称固定连接有固定卡块(103)，所述固定卡块(103)的内端面开设有限位卡槽(102)，且位于所述限位卡槽(102)的前端面固定连接有限位挡板(105)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体镀膜用承载托盘，其特征在于：所述限位机构(5)包括导向块(501)、卡接块(502)、第一弹簧轴(503)、定位板(504)和第二弹簧轴(505)，所述导向块(501)的底端面固定连接有用于限位的定位板(504)，且位于所述定位板(504)的底端面对称固定连接有第一弹簧轴(503)，所述定位板(504)的前端面对称固定安装有两组第二弹簧轴(505)，且所述定位板(504)通过所述第二弹簧轴(505)弹性固定连接有卡接块(502)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体镀膜用承载托盘，其特征在于：两组所述限位挡板(105)之间的宽度小于卡接块(502)、定位板(504)和第二弹簧轴(505)的共同长度，且限位卡槽(102)的宽度远大于卡接块(502)、定位板(504)和第二弹簧轴(505)的共同长度。
5.根据权利要求4所述的一种半导体镀膜用承载托盘，其特征在于：所述固定插槽(4)与导向块(501)相适配，且所述限位机构(5)通过固定插槽(4)与导向块(501)相适配进而弹性滑动卡接在固定托盘(2)的上端面。
6.根据权利要求5所述的一种半导体镀膜用承载托盘，其特征在于：所述弹簧板(104)与固定插槽(4)的内端面侧壁进行固定连接，所述第一弹簧轴(503)包括用于支撑的套筒、滑动卡接在套筒内部的推杆以及用于连接套筒与推杆的连接弹簧，且所述第一弹簧轴(503)与第二弹簧轴(505)结构相同。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
