[实用新型]一种半导体镀膜用承载托盘有效
申请号: | 202021741778.5 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN212542397U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 浦招前 | 申请(专利权)人: | 苏州派华纳米科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
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地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 镀膜 承载 托盘 | ||
本实用新型公开一种半导体镀膜用承载托盘,包括支撑机构、固定托盘、半导体定位槽、固定插槽和限位机构。本实用新型在进行使用时,若是需要将多组型号相同的固定托盘进行堆叠输送,此时使用者可将一组固定托盘下端面四角的限位机构定位在另一组固定托盘上部的固定插槽,随后向下按压固定托盘,此时由于限位机构底部卡接块为倾斜角度设置,且卡接块后部设有第二弹簧轴,故当固定托盘下压时,卡接块能向内部进行收缩进而使得卡接块卡接在限位挡板的底部,完成限位,同时当限位机构向下位移时,导向块能插接在固定插槽内部进行限位,防止后续限位机构发生侧移,提高了后续进行定位和连接的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及机械设备技术领域,具体为一种半导体镀膜用承载托盘。
背景技术
承载托盘是半导体镀膜较为常用的工具,能方便后续对半导体元件进行承载,从而方便后续进行各种加工操作
但是现有的半导体镀膜承载托盘,在进行运输时大多数都是同一型号的多组托盘一同运输,多组托盘一同输送时其稳定性存在不足,降低了后续对承载托盘运输的效率,所以急需一种半导体镀膜用承载托盘来解决上述存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体镀膜用承载托盘,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体镀膜用承载托盘,包括支撑机构、固定托盘、半导体定位槽、固定插槽和限位机构,
所述固定托盘的上端面均匀等距开设有用于定位的半导体定位槽,且位于所述固定托盘的上端面四角均开设有固定插槽,所述固定插槽的内端面弹性滑动卡接有支撑机构,所述固定托盘的下端面四角均匀等距固定连接有用于限位的限位机构。
优选的,所述支撑机构包括支撑板、限位卡槽、固定卡块、弹簧板和限位挡板,所述支撑板的前端面对称固定连接有固定卡块,所述固定卡块的内端面开设有限位卡槽,且位于所述限位卡槽的前端面固定连接有限位挡板,限位挡板能方便后续对卡接块进行限位卡接,从而方便后续对限位机构进行快速的定位。
优选的,所述限位机构包括导向块、卡接块、第一弹簧轴、定位板和第二弹簧轴,所述导向块的底端面固定连接有用于限位的定位板,且位于所述定位板的底端面对称固定连接有第一弹簧轴,所述定位板的前端面对称固定安装有两组第二弹簧轴,且所述定位板通过所述第二弹簧轴弹性固定连接有卡接块,卡接块在导向块的前部略微向前部突出,从而方便后续卡接在限位挡板的底部完成限位,同时卡接块的侧部呈倾斜设置方便后续进行卡接。
优选的,两组所述限位挡板之间的宽度小于卡接块、定位板和第二弹簧轴的共同长度,且限位卡槽的宽度远大于卡接块、定位板和第二弹簧轴的共同长度,限位挡板之间的宽度小于卡接块、定位板和第二弹簧轴的共同长度,能方便对卡接块进行限位卡接,限位卡槽的宽度远大于卡接块、定位板和第二弹簧轴的共同长度,能方便后续对卡接块进行快速的分离。
优选的,所述固定插槽与导向块相适配,且所述限位机构通过固定插槽与导向块相适配进而弹性滑动卡接在固定托盘的上端面,能防止限位机构定位完成后续发生侧偏,提高了定位的稳定性。
优选的,所述弹簧板与固定插槽的内端面侧壁进行固定连接,所述第一弹簧轴包括用于支撑的套筒、滑动卡接在套筒内部的推杆以及用于连接套筒与推杆的连接弹簧,且所述第一弹簧轴与第二弹簧轴结构相同,方便后续为限位机构复位提供足够的弹力。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造