[实用新型]IC封装制程用电子保护膜的供胶装置有效
| 申请号： | 202021742207.3 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN213000932U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 胡坚;张磊 | 申请（专利权）人： | 江苏琳科森材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 刘鑫 |
| 地址： | 215631 江苏省苏州市张家港市金港镇后塍澄*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 封装 用电 保护膜 装置 | ||
1.一种IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：包括通过管路(1)依次连通的储胶单元(2)、抽胶单元(3)和喷胶单元(4)，所述储胶单元(2)和所述抽胶单元(3)之间的所述管路(1)的最高点连通有第一排气模块(5)，所述抽胶单元(3)和所述喷胶单元(4)之间的所述管路(1)的最高点连通有第二排气模块(6)，其中，所述第二排气模块(6)在竖直方向上的高度大于所述第一排气模块(5)在竖直方向上的高度。
2.根据权利要求1所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述储胶单元(2)为储胶桶，所述管路(1)连通于所述储胶桶的下部。
3.根据权利要求2所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述供胶装置还包括设于所述储胶桶下部且与所述管路(1)相连通的第一阀门(7)。
4.根据权利要求3所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述第一排气模块(5)在竖直方向上的高度大于所述第一阀门(7)在竖直方向上的高度。
5.根据权利要求1所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述抽胶单元(3)为供胶泵。
6.根据权利要求1所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述喷胶单元(4)为喷胶模头，所述管路(1)连通于所述喷胶模头的进胶端。
7.根据权利要求6所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述供胶装置还包括设于所述喷胶模头的进胶端且与所述管路(1)相连通的第二阀门(8)。
8.根据权利要求7所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述第二排气模块(6)在竖直方向上的高度大于所述第二阀门(8)在竖直方向上的高度。
9.根据权利要求1-8中任一项权利要求所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述供胶装置还包括连通于所述抽胶单元(3)和所述喷胶单元(4)之间的所述管路(1)上的过滤单元(9)，所述过滤单元(9)顶部通过所述管路(1)连通有第三排气模块(10)，所述第三排气模块(10)在竖直方向上的高度介于所述第一排气模块(5)在竖直方向上的高度与所述第二排气模块(6)在竖直方向上的高度之间。
10.根据权利要求9所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述第一排气模块(5)、所述第二排气模块(6)和所述第三排气模块(10)分别为安装于对应管路(1)上的排气阀，所述排气阀一端阀口与所述管路(1)相连通、另一端阀口为自由端。
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