[实用新型]IC封装制程用电子保护膜的供胶装置

说明书

本实用新型公开了一种IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，包括通过管路依次连通的储胶单元、抽胶单元和喷胶单元，储胶单元和抽胶单元之间的管路的最高点连通有第一排气模块，抽胶单元和喷胶单元之间的管路的最高点连通有第二排气模块，其中，第二排气模块在竖直方向上的高度大于第一排气模块在竖直方向上的高度。本实用新型的供胶装置，通过在输送胶水的管路最高点设置第一排气模块和第二排气模块，使得胶水在输送过程中，气泡能够向上运动并自第一排气模块和第二排气模块中排出，避免了含有气泡的胶水影响产品的涂布质量。

技术领域

本实用新型涉及IC封装领域，具体涉及一种IC封装制程用电子保护膜的供胶装置。

背景技术

在IC封装过程中，通常需要使用电子保护膜(例如UV减粘膜)来定位和保护IC元件。其中UV减粘膜包括依次层叠的基材层、胶水层和离型膜层，胶水层通过在基材层上喷涂胶水制得。

而在胶水的制备和输送的过程中，会有大量的空气被带入并溶解于胶水中形成气泡。如果将含有大量气泡的胶水喷涂至基材层上，会极大的影响胶水的涂布质量，导致胶水层上出现气泡线。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种能够在供胶过程中消除胶水中的气泡的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，包括通过管路依次连通的储胶单元、抽胶单元和喷胶单元，所述储胶单元和所述抽胶单元之间的所述管路的最高点连通有第一排气模块，所述抽胶单元和所述喷胶单元之间的所述管路的最高点连通有第二排气模块，其中，所述第二排气模块在竖直方向上的高度大于所述第一排气模块在竖直方向上的高度。

优选地，所述储胶单元为储胶桶，所述管路连通于所述储胶桶的下部。

进一步优选地，所述供胶装置还包括设于所述储胶桶下部且与所述管路相连通的第一阀门。

更进一步优选地，所述第一排气模块在竖直方向上的高度大于所述第一阀门在竖直方向上的高度。

优选地，所述抽胶单元为供胶泵。

优选地，所述喷胶单元为喷胶模头，所述管路连通于所述喷胶模头的进胶端。

进一步优选地，所述供胶装置还包括设于所述喷胶模头的进胶端且与所述管路相连通的第二阀门。

更进一步优选地，所述第二排气模块在竖直方向上的高度大于所述第二阀门在竖直方向上的高度。

优选地，所述供胶装置还包括连通于所述抽胶单元和所述喷胶单元之间的所述管路上的过滤单元，所述过滤单元顶部通过所述管路连通有第三排气模块，所述第三排气模块在竖直方向上的高度介于所述第一排气模块在竖直方向上的高度与所述第二排气模块在竖直方向上的高度之间。

进一步优选地，所述第一排气模块、所述第二排气模块和所述第三排气模块分别为安装于对应管路上的排气阀，所述排气阀一端阀口与所述管路相连通、另一端阀口为自由端。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的供胶装置，通过在输送胶水的管路最高点设置第一排气模块和第二排气模块，使得胶水在输送过程中，气泡能够向上运动并自第一排气模块和第二排气模块中排出，避免了含有气泡的胶水影响产品的涂布质量；同时第二排气模块在竖直方向上的高度大于第一排气模块在竖直方向上的高度，能够使胶水在输送过程中实现多级排气，使气泡排出的更为彻底。

附图说明

附图1为本实用新型的具体实施例中的供胶装置的结构示意图。