[实用新型]IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头

权利要求书

1.一种IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，包括相互贴合的第一模体(1)和第二模体(2)、开设于所述第二模体(2)上的喷胶通道(3)和胶槽(4)，所述喷胶通道(3)自所述第二模体(2)的一侧穿过所述第二模体(2)并与所述胶槽(4)相连通，其特征在于：所述喷胶模头还包括设于所述第一模体(1)和所述第二模体(2)之间的垫片(5)，所述垫片(5)绕着所述胶槽(4)的周向设置且在位于所述胶槽(4)远离所述喷胶通道(3)一侧的所述垫片(5)上开设有缺口(6)。

2.根据权利要求1所述的IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，其特征在于：所述缺口(6)位于所述喷胶通道(3)的延伸方向上。

3.根据权利要求1所述的IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，其特征在于：所述喷胶通道(3)的延伸方向与所述胶槽(4)的长度方向相互垂直。

4.根据权利要求1所述的IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，其特征在于：所述垫片(5)包括位于所述胶槽(4)靠近所述喷胶通道(3)一侧的第一垫片单体(51)、两个分别连接于所述第一垫片单体(51)两端且相互平行的第二垫片单体(52)、两个分别连接于所述的两个第二垫片单体(52)远离所述第一垫片单体(51)一端且向着相互靠近的方向延伸的第三垫片单体(53)，所述的两个第三垫片单体(53)远离所述第二垫片单体(52)的两个端部之间形成所述的缺口(6)。

5.根据权利要求4所述的IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，其特征在于：所述第一垫片单体(51)的长度方向与所述第二垫片单体(52)的长度方向相互平行且与所述胶槽(4)的长度方向一致，所述的两个第二垫片单体(52)的长度方向与所述胶槽(4)的宽度方向一致。

6.根据权利要求4所述的IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，其特征在于：所述第一垫片单体(51)、所述的两个第二垫片单体(52)以及所述的两个第三垫片单体(53)之间形成环状区域，所述环状区域与所述胶槽(4)的外周轮廓相匹配。

7.根据权利要求4所述的IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，其特征在于：所述的两个第三垫片单体(53)的内侧边分别沿着对应侧的所述第二垫片单体(52)至所述缺口(6)的方向逐渐向外倾斜。

8.根据权利要求7所述的IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，其特征在于：所述第三垫片单体(53)的内侧边向外倾斜的角度为1-3°。

9.根据权利要求4-8中任一项权利要求所述的IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，其特征在于：所述第三垫片单体(53)靠近所述缺口(6)的端部边缘、所述第三垫片单体(53)的内侧边与所述第二垫片单体(52)的内侧边的连接部、所述第二垫片单体(52)的内侧边与所述第一垫片单体(51)的内侧边的连接部分别设置有倒角(7)，所述倒角(7)的半径为10±3mm。

10.根据权利要求1所述的IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，其特征在于：所述第一模体(1)与所述第二模体(2)相互贴合的贴合面相可分离的设置，所述第一模体(1)侧部与所述第二模体(2)侧部相铰接。