[实用新型]IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头

说明书

本实用新型公开了一种IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，包括相互贴合的第一模体和第二模体、开设于第二模体上的喷胶通道和胶槽，喷胶通道自第二模体的一侧穿过第二模体并与胶槽相连通，喷胶模头还包括设于第一模体和第二模体之间的垫片，垫片绕着胶槽的周向设置且在位于胶槽远离喷胶通道一侧的垫片上开设有缺口。本实用新型的喷胶模头，对垫片的结构进行改进，改进的垫片能够围绕着胶槽的周向设置，其内围成的环状区域能够与胶槽的外周轮廓相匹配，使得胶水能够很顺畅的在整个胶槽内流动并自缺口喷出，保证了胶水的横向流动距离，提高了胶水的流动性以及喷涂时的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及IC封装领域，具体涉及一种IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头。

背景技术

在IC封装过程中，通常需要使用电子保护膜(例如UV减粘膜)来定位和保护IC元件。其中UV减粘膜包括依次层叠的基材层、胶水层和离型膜层，胶水层通过在基材层上喷涂胶水制得。

目前，通常使用喷胶模头来实现胶水层的喷涂。如图1所示，现有的喷胶模头一般包括相互贴合的两个模体100、设于两个模体100之间的模体垫片101、开设于其中一个模体100上的胶水通道102和胶水槽103，模体垫片101具有一定的厚度，能够使得贴合的两个模体100之间形成间隙。在模体垫片101上开设有胶水的流动口104，胶水自胶水通道102进入胶水槽103，随后能够自流动口104喷出。

但是，在现有的喷胶模头中，其垫片上开设的流动口104通常与产品的喷涂尺寸相匹配，而胶水槽103的长度通常与模体100的长度相匹配，因此在流动口104和胶水槽103之间存在尺寸差，导致胶水槽103两端的部分槽体被模体垫片101盖住而无法与流动口104相通，流动口104边缘即为喷涂的胶水流动边缘，使得胶水只能在较小的流动口104范围内流动，这极大的降低了胶水的流动性，进而影响了胶水喷涂的均匀性，容易使得产品产生线纹等外观缺陷。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，包括相互贴合的第一模体和第二模体、开设于所述第二模体上的喷胶通道和胶槽，所述喷胶通道自所述第二模体的一侧穿过所述第二模体并与所述胶槽相连通，所述喷胶模头还包括设于所述第一模体和所述第二模体之间的垫片，所述垫片绕着所述胶槽的周向设置且在位于所述胶槽远离所述喷胶通道一侧的所述垫片上开设有缺口。

优选地，所述缺口位于所述喷胶通道的延伸方向上。

优选地，所述喷胶通道的延伸方向与所述胶槽的长度方向相互垂直。

优选地，所述垫片包括位于所述胶槽靠近所述喷胶通道一侧的第一垫片单体、两个分别连接于所述第一垫片单体两端且相互平行的第二垫片单体、两个分别连接于所述的两个第二垫片单体远离所述第一垫片单体一端且向着相互靠近的方向延伸的第三垫片单体，所述的两个第三垫片单体远离所述第二垫片单体的两个端部之间形成所述的缺口。

进一步优选地，所述第一垫片单体的长度方向与所述第二垫片单体的长度方向相互平行且与所述胶槽的长度方向一致，所述的两个第二垫片单体的长度方向与所述胶槽的宽度方向一致。

进一步优选地，所述第一垫片单体、所述的两个第二垫片单体以及所述的两个第三垫片单体之间形成环状区域，所述环状区域与所述胶槽的外周轮廓相匹配。

进一步优选地，所述的两个第三垫片单体的内侧边分别沿着对应侧的所述第二垫片单体至所述缺口的方向逐渐向外倾斜。

更进一步优选地，所述第三垫片单体的内侧边向外倾斜的角度为1-3°。