[实用新型]一种具有UV可剥离胶膜的基板中间体组件有效
申请号: | 202021742465.1 | 申请日: | 2020-08-19 |
公开(公告)号: | CN212542392U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 曹国纬;许经德;杨光欣 | 申请(专利权)人: | 长兴特殊材料(珠海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 向亚兰 |
地址: | 519000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 uv 剥离 胶膜 中间体 组件 | ||
1.一种具有UV可剥离胶膜的基板中间体组件,其特征在于,所述基板中间体组件包括已进行加工工艺处理的基板、UV可剥离胶膜,所述已进行加工工艺处理的基板包括上表面和侧面,所述上表面包括第一界面、第二界面,所述UV可剥离胶膜覆设在所述第一界面上且密封所述第一界面,所述第二界面为已进行加工工艺处理的界面且部分或全部界面与所述第一界面具有不同的水平高度;其中,所述第二界面的部分或全部界面与所述第一界面的水平高度差为0.01-100μm,所述UV可剥离胶膜的厚度为1-100μm。
2.根据权利要求1所述的具有UV可剥离胶膜的基板中间体组件,其特征在于,所述第二界面的部分或全部界面与所述第一界面的水平高度差为0.01-50μm。
3.根据权利要求2所述的具有UV可剥离胶膜的基板中间体组件,其特征在于,所述第二界面的部分或全部界面与所述第一界面的水平高度差为0.1-30μm。
4.根据权利要求1所述的具有UV可剥离胶膜的基板中间体组件,其特征在于,所述UV可剥离胶膜的厚度为3-50μm。
5.根据权利要求4所述的具有UV可剥离胶膜的基板中间体组件,其特征在于,所述UV可剥离胶膜的厚度为5-40μmm。
6.根据权利要求1所述的具有UV可剥离胶膜的基板中间体组件,其特征在于,所述第二界面为不连续的平面结构。
7.根据权利要求1所述的具有UV可剥离胶膜的基板中间体组件,其特征在于,所述基板中间体组件还包括形成在所述已进行加工工艺处理的基板的所述侧面的可供撕除所述UV可剥离胶膜的延伸部。
8.根据权利要求7所述的具有UV可剥离胶膜的基板中间体组件,其特征在于,所述延伸部、所述UV可剥离胶膜分别由UV可剥离胶形成且一体成型制成。
9.根据权利要求7所述的具有UV可剥离胶膜的基板中间体组件,其特征在于,所述延伸部、所述第二界面分别位于所述第一界面的相对两侧。
10.根据权利要求7所述的具有UV可剥离胶膜的基板中间体组件,其特征在于,所述延伸部的厚度沿其长度方向由上而下逐渐递增。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造